[实用新型]电子设备及其喇叭装置

说明书

本实用新型涉及一种电子设备及其喇叭装置，该电子设备包括相互组装在一起的第一部件和第二部件以及喇叭装置，该喇叭装置包括至少一个磁路系统和至少一个振动系统，所述至少一个磁路系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之一上，所述至少一个振动系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之另一上。本实用新型中的喇叭装置由于磁路系统以及磁路系统分别设置于电子设备的相互组装在一起的两个部件上，喇叭装置的组装可以通过该两个部件的组装快速实现。

技术领域

本实用新型涉及声学领域，更具体地说，涉及一种电子设备及其喇叭装置。

背景技术

随着技术的发展，诸如智能手机、平板电脑等电子设备的组装的自动化成度越来越高。喇叭装置是一种电子设备必备电声元件，其作用是将电信号转换为声信号。现有的喇叭装置，都是独立的结构，其于电子设备中的组装增加了组装成本和难度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子设备及其喇叭装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子设备，包括喇叭装置以及相互组装在一起的第一部件和第二部件，该喇叭装置包括至少一个磁路系统和至少一个振动系统，所述至少一个磁路系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之一上，所述至少一个振动系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之另一上。

在一些实施例中，所述第一部件和所述第二部件二者之另一上形成有与所述至少一个振动系统对应的出音孔。

在一些实施例中，所述第一部件包括该电子设备的壳体的前盖或后盖，所述第二部件包括设置于该壳体内的电路板。

在一些实施例中，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述至少一个磁路系统或所述至少一个振动系统通过回流焊的方式结合于所述电路板上。

在一些实施例中，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述电路板包括至少一个贯通的安装孔，所述至少一个磁路系统嵌设于所述至少一个安装孔中。

在一些实施例中，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述电路板包括至少一个贯通的安装孔；所述至少一个振动系统结合于所述电路板上，并覆盖所述至少一个安装孔；所述至少一个磁路系统可拆卸地穿设于所述至少一个安装孔中。

在一些实施例中，所述第一部件包括该电子设备的壳体的前盖，所述第二部件包括该电子设备的壳体的后盖。

在一些实施例中，所述磁路系统包括环形的磁间隙；所述振动系统包括振膜以及设置于该振膜上的平面型环形音圈，该音圈与所述磁间隙相对应。

提供一种喇叭装置，包括至少一个磁路系统以及与该至少一个磁路系统相配合的至少一个振动系统，所述至少一个磁路系统设置于一个电子设备的相互组装在一起的两个部件中的一个上，所述至少一个振动系统设置于所述两个部件中的另一个上。

在一些实施例中，所述磁路系统包括磁间隙；所述振动系统包括振膜以及设置于该振膜上的平面型音圈，该音圈与所述磁间隙相对应。

本实用新型具有以下有益效果：由于喇叭装置的磁路系统以及磁路系统分别设置于电子设备的相互组装在一起的两个部件上，喇叭装置的组装可以通过该两个部件的组装快速实现。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例中的电子设备的局部立体结构示意图；

图2是图1所示电子设备的立体分解结构示意图；

图3是图1所示电子设备的另一角度下的立体分解结构示意图；

图4是图1所示电子设备的纵向剖面结构示意图；