[实用新型]一种治具有效
申请号: | 201922140149.0 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN211540039U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 白文;徐虎;杨彦伟 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;H01L21/67;B23K101/36 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 沈园园 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 | ||
本实用新型涉及焊接技术领域,具体涉及一种治具,该治具包括:基座,所述基座上开设有安装槽,所述安装槽内放置有加热铜块,所述加热铜块的尺寸小于所述安装槽的尺寸;驱动机构,所述驱动机构包括:相互垂直的第一驱动部和第二驱动部,所述第一驱动部的两端分别与所述基座和所述第二驱动部相连接,且驱动所述第二驱动部沿着所述第一驱动部的长度方向做往复运动;压合件,所述压合件活动连接于所述第二驱动部靠近所述安装槽的一侧,本实用新型实现焊接自动化,从而有效提高焊接的准确度和提高工作效率,最终节省人力物力。
技术领域
本实用新型涉及焊接的技术领域,具体涉及一种治具。
背景技术
在芯片生产过程中,首先需要将芯片封装于陶瓷外壳内,之后需要在陶瓷外壳的开口处焊接上上盖,具体焊接过程如下:首先在陶瓷外壳开口处和上盖之间设有焊料环,之后通过高温加热使焊料环融化,从而完成焊接。
现有技术中,大多采用人工的方式手动调整好陶瓷外壳、焊料环和上盖的位置,最后进行焊接,该操作过程焊接准确度差,工作效率低,浪费人力物力。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种治具,有效提高焊接的准确度和提高工作效率。
(一)技术方案
本实用新型提供了一种治具,包括:
基座,所述基座上开设有安装槽,所述安装槽内放置有加热铜块,所述加热铜块的尺寸小于所述安装槽的尺寸;
驱动机构,所述驱动机构包括:相互垂直的第一驱动部和第二驱动部,所述第一驱动部的两端分别与所述基座和所述第二驱动部相连接,且驱动所述第二驱动部沿着所述第一驱动部的长度方向做往复运动;
压合件,所述压合件活动连接于所述第二驱动部靠近所述安装槽的一侧。
可选的,所述第二驱动部上还设有套筒,所述基座上相对应的位置设有滑杆。
可选的,所述套筒的结构与所述滑杆的结构相适配。
可选的,所述压合件包括:支撑部和压合部,所述支撑部的一端与所述压合部固定连接,且所述支撑部的另一端与所述第二驱动部活动连接。
可选的,所述第二驱动部内设有固定槽,所述压合件通过弹性件安装于所述固定槽内。
可选的,所述支撑部内设有容纳腔,所述容纳腔的开口端朝向所述固定槽,所述弹性件的一端连接于所述容纳腔内,且所述弹性件的另一端与所述固定槽相连接。
可选的,所述治具还包括:限位机构,所述限位机构包括:相配合的第一限位件和第二限位件,所述第一限位件和第二限位件中的一个设置于所述固定槽的内壁面上,另一个设置于所述支撑部的外壁面上。
可选的,第一限位件设置为L形凹槽,第二限位件设置为L形凸起。
可选的,所述安装槽为设置于所述基座上的U形开口。
可选的,所述第一驱动部设置为丝杆,第二驱动部设置为滑块。
(二)有益效果:
本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:
本实用新型提供了一种治具,包括:基座,所述基座上开设有安装槽,所述安装槽内放置有加热铜块,所述加热铜块的尺寸小于所述安装槽的尺寸;驱动机构,驱动机构,所述驱动机构包括:相互垂直的第一驱动部和第二驱动部,所述第一驱动部的两端分别与所述基座和所述第二驱动部相连接,且驱动所述第二驱动部沿着所述第一驱动部的长度方向做往复运动;压合件,所述压合件活动连接于所述第二驱动部靠近所述安装槽的一侧,本实用新型实现焊接自动化,从而有效提高焊接的准确度和提高工作效率,最终节省人力物力。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司,未经芯思杰技术(深圳)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922140149.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种温度计底座取放机械手
- 下一篇:一种太阳能燃气壁挂炉