[实用新型]一种大功率激光器裸芯片测试夹具有效

专利信息
申请号: 201922134473.1 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211669232U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 魏立权;米全林 申请(专利权)人: 武汉高跃科技有限责任公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 张文俊
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 激光器 芯片 测试 夹具
【说明书】:

实用新型提供了一种大功率激光器裸芯片测试夹具,包括芯片、底座、转台、第一调整架、第二调整架、耦合透镜和电源,转台、第一调整架、第二调整架和电源均设置在底座上;转台与底座转动连接,转台近边缘处设置有若干阻挡部,芯片放置在转台的上表面,芯片的负极与转台的上表面接触,且芯片的侧面与阻挡部的侧面相抵持;第一调整架远离底座的一端与芯片的正极相抵持;第二调整架远离底座的一端设置有耦合透镜,耦合透镜对准芯片的出光部;转台和第一调整架均与电源电性连接。本实用新型通过转台上的阻挡部来限定激光器芯片的位置,防止芯片掉落,并使其发出的光能够穿过阻挡部的开口到达耦合透镜,便于后续检测步骤。

技术领域

本实用新型涉及激光器设备技术领域,尤其涉及一种大功率激光器裸芯片测试夹具。

背景技术

大功率半导体激光器具有高可靠性和高稳定性,已广泛应用于光存储、光通讯、国防、工业和医疗等领域,其输出激光波长为635—1653nm,功率可调范围大。在大多数应用环境中,大功率激光器的可靠性是一个决定性因素,直接关系到激光器的品质。

对激光器芯片的性能参数进行测试是判断激光器芯片好坏的重要依据,需要测试芯片的输出功率、阈值输入电流和工作电压等参数。由于激光器芯片极小,裸芯片测试时定位非常不便,现有的测试方法是将芯片通过低熔点共晶焊的方法将裸芯片贴装在过渡热沉上,然后再进行测试,如果裸芯片异常将会导致芯片和过渡热沉均报废,测试效率很不理想。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提出了一种能够对激光器裸芯片进行预定位的大功率激光器裸芯片测试夹具。

本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型提供了一种大功率激光器裸芯片测试夹具,包括芯片(1),芯片(1)一端端面上设置有负极,芯片(1) 的另一侧端面上设置有正极,芯片(1)的侧面设置有出光部;还包括底座(2)、转台(3)、第一调整架(4)、第二调整架(5)、耦合透镜(6)和电源(7),转台(3)、第一调整架(4)、第二调整架(5)和电源(7)均设置在底座(2)上;转台(3)与底座(2)转动连接,转台(3)近边缘处设置有若干阻挡部(31),芯片(1)放置在转台(3)的上表面,芯片(1)的负极与转台(3)的上表面接触,且芯片(1)的侧面与阻挡部(31)的侧面相抵持;第一调整架(4)远离底座(2)的一端与芯片(1)的正极相抵持;第二调整架(5)远离底座(2) 的一端设置有耦合透镜(6),耦合透镜(6)对准芯片(1)的出光部;转台(3) 和第一调整架(4)均与电源(7)电性连接。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述阻挡部(31)为相对设置的两挡板,阻挡部(31)靠近转台(3)中心处一端的开口大于其另一端的开口。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述第一调整架(4)包括第一悬臂(41) 和探针(42),第一悬臂(41)设置在转台(3)顶部,第一悬臂(41)与底座 (2)平行设置;第一悬臂(41)靠近耦合透镜(6)的一端设置有探针(42),探针(42)与第一悬臂(41)固定连接,探针(42)沿铅垂方向向下延伸。

进一步优选的,所述第一调整架(4)还包括第一X轴调整机构(43)、Y 轴调整机构(44)和Z轴调整机构(45);第一X轴调整机构(43)包括第一X 轴丝杠(431)和第一X轴滑台(432),第一X轴丝杠(431)固定设置在底座 (2)上,第一X轴丝杠(431)顶部设置有第一X轴滑台(432),第一X轴滑台(432)与第一X轴丝杠(431)转动或者滑动连接;其中以底座(2)的延伸方向为X轴,底座(2)宽度方向为Y轴,底座(2)的高度方向为Z轴;

第一X轴滑台(432)上设置有Y轴调整机构(44),Y轴调整机构(44) 包括Y轴丝杠(441)和Y轴滑台(442),Y轴丝杠(441)与X轴滑台(432) 固定连接,Y轴丝杠(441)顶部设置有Y轴滑台(442);Y轴滑台(442)与 Y轴丝杠(441)转动或者滑动连接;

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