[实用新型]一种耳机

说明书

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机。所述耳机包括壳体以及集成电路板，所述壳体上设置有导音通道；所述集成电路板设置于所述壳体内，所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔，所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风。本实用新型通过在电路板与导音通通道入口之间预留空腔，便于喇叭与第一麦克风的安装，使得第一麦克风能更好地采集到喇叭发出的声音，从而反馈给处理模块，以获取更好的降噪效果。

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

目前市面上的主动降噪技术主要应用于头戴式耳机上，因其结构复杂，需要更多的空间容纳和设计降噪元件，TWS（（True Wireless Stereo，真正的无线立体声）降噪耳机刚刚兴起，其设计空间和复杂度无法满足降噪耳机的设计需求，所以，在降噪效果上很难达到头戴式降噪耳机的高素质降噪。

传统耳机的出发点是音质，喇叭靠近声音出口处，从而避免声音外漏。TWS耳机需要在前腔设置一个后馈式降噪的麦克风，以便更好的搜集过滤后的噪音信号，并时时反馈数据给到芯片模块进行噪音处理。

然而，现有的TWS耳机前腔空间受限，设计后馈式麦克风其复杂度和成本较高，涉及到飞线等许多问题，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有的TWS耳机前腔空间受限，设计后馈式麦克风其复杂度和成本较高，涉及到飞线等许多问题，需要进行改进。

本实用新型实施例是这样实现的一种耳机，包括壳体以及集成电路板；

所述壳体上设置有导音通道；

所述集成电路板设置于所述壳体内，所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔，所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风。

优选地，所述喇叭、第一麦克风均设置于所述集成电路板上，且位于所述集成电路板的同侧。

优选地，所述第一麦克风设置于所述喇叭与所述导音通道入口之间，且所述第一麦克风与所述导音通道入口之间的距离小于所述喇叭与所述导音通道入口之间的距离。

优选地，所述耳机还设置有第二麦克风，所述第二麦克风设置于所述壳体内，且与所述第一麦克风分置于所述集成电路板的两侧。

优选地，所述第一麦克风、第二麦克风为硅咪或者驻极体。

优选地，所述壳体内壁位于所述空腔的部分设置有吸音棉。

优选地，所述导音通道外设置有耳塞；所述耳塞为硅胶材料制作，所述耳塞与所述导音通道可拆卸连接。

优选地，所述耳机还包括通信模块以及处理控制模块，所述通信模块与所述处理控制模块均设置于集成电路板上；

所述通信模块用于与客户端和/或服务器进行通信；

所述处理控制模块用于对信号进行处理并控制耳机各个组件的工作。

优选地，所述喇叭设置于所述集成电路板上，且与所述导音通道正对。

在本实用新型的另一个实施例中，还提供了另一种耳机，包括壳体以及集成电路板：

所述壳体上设置有导音通道；

所述集成电路板设置于所述壳体内，所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔，所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风；所述喇叭、第一麦克风均设置于所述集成电路板上，且位于所述集成电路板的同侧；所述第一麦克风设置于所述喇叭与所述导音通道入口之间，且所述第一麦克风与所述导音通道入口之间的距离小于所述喇叭与所述导音通道入口之间的距离；

所述壳体内壁位于所述空腔的部分设置有吸音棉。