[实用新型]一种耳机有效

专利信息
申请号: 201922128794.0 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210469706U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张瑞博 申请(专利权)人: 森声数字科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 代理人: 代文成
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机
【权利要求书】:

1.一种耳机,包括壳体以及集成电路板,其特征在于:

所述壳体上设置有导音通道;

所述集成电路板设置于所述壳体内,所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔,所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风。

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述喇叭、第一麦克风均设置于所述集成电路板上,且位于所述集成电路板的同侧。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第一麦克风设置于所述喇叭与所述导音通道入口之间,且所述第一麦克风与所述导音通道入口之间的距离小于所述喇叭与所述导音通道入口之间的距离。

4.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述耳机还设置有第二麦克风,所述第二麦克风设置于所述壳体内,且与所述第一麦克风分置于所述集成电路板的两侧。

5.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第一麦克风、第二麦克风为硅咪或者驻极体。

6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体内壁位于所述空腔的部分设置有吸音棉。

7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导音通道外设置有耳塞,所述耳塞为硅胶材料制作,所述耳塞与所述导音通道可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括通信模块以及处理控制模块,所述通信模块与所述处理控制模块均设置于集成电路板上;

所述通信模块用于与客户端和/或服务器进行通信;

所述处理控制模块用于对信号进行处理并控制耳机各个组件的工作。

9.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述喇叭设置于所述集成电路板上,且与所述导音通道正对。

10.一种耳机,包括壳体以及集成电路板,其特征在于:

所述壳体上设置有导音通道;

所述集成电路板设置于所述壳体内,所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔,所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风;所述喇叭、第一麦克风均设置于所述集成电路板上,且位于所述集成电路板的同侧;所述第一麦克风设置于所述喇叭与所述导音通道入口之间,且所述第一麦克风与所述导音通道入口之间的距离小于所述喇叭与所述导音通道入口之间的距离;

所述壳体内壁位于所述空腔的部分设置有吸音棉。

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