[实用新型]一种绑定结构及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种绑定结构及电子设备。涉及显示技术领域。该绑定结构包括第一板、第二板，以及焊接结构，其中：第一板，包括第一走线，第一走线具有第一绑定区；第二板，搭接于第一板，包括第二走线，第二走线具有第二绑定区，第二绑定区与第一绑定区相对设置；焊接结构，设置于第一板与第二板之间，包括相焊接的第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部固定于第一绑定区，第二焊接部固定于第二绑定区，第一走线与第二走线通过焊接结构电连接。在本实用新型实施例的绑定结构中，焊接结构的结构稳定性较佳，从而可有效的提高第一走线与第二走线之间连接的可靠性，以避免绑定结构的绑定失效的问题。

技术领域

本实用新型涉及到显示技术领域，尤其涉及到一种绑定结构及电子设备。

背景技术

屏占比是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验。为了实现整机的大屏占比设计，在一些电子设备中，覆晶薄膜(chip on film，COF)绑定技术已成为了芯片等器件的主流绑定方式。

目前，在COF绑定技术中，常利用异方性导电胶膜(anisotropic conductivefilm，ACF)的热固化来实现绑定。但在利用ACF进行绑定时，其绑定的宽度受ACF的宽度，绑定时捕捉粒子数的要求，以及绑定强度的限制。并且，其制程经常存在绑定粒子浅，绑定少粒子，绑定异物等的影响，以导致线路导通异常。另外，其绑定的强度依赖于ACF的强度，以及对绑定的面积、压力、温度、时间等的严格管控。

另外，为了使绑定阻抗和强度满足要求，采用上述COF绑定技术进行绑定时，绑定宽度只能做到0.4mm以上，无法满足更极致全面屏的设计要求。

实用新型内容

本实用新型技术方案提供了一种绑定结构及电子设备，以使绑定结构的绑定强度稳定可靠。

第一方面，本实用新型技术方案提供了一种绑定结构，该绑定结构具有第一板、第二板，以及焊接结构。其中，第二板搭接于第一板，焊接结构将第一板与第二板焊接。具体的，第一板可以为柔性基板或者刚性基板，或者为柔性电路板(flexible printedcircuit，FPC)、印制电路板(printed circuit board，PCB)或覆晶薄膜(chip on film，COF)；第一板包括第一走线，第一走线具有第一绑定区。第二板可以为柔性基板或者刚性基板，或者为柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、印制电路板(printed circuitboard，PCB)或覆晶薄膜(chip on film，COF)；第二板包括第二走线，第二走线具有第二绑定区，第二绑定区与第一绑定区相对设置，第一走线与第二走线的材质可以但不限于为铜。焊接结构包括像焊接的第一焊接部和第二焊接部，其中，第一焊接部固定于第一绑定区，第二焊接部固定于第二绑定区，第一走线与第二走线可以通过焊接结构实现电连接。在本方案中，由于焊接结构的结构稳定性较佳，这样可有效的提高第一走线与第二走线之间连接的可靠性，以避免绑定结构的绑定失效的问题。

在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置第一绑定区时，可将第一绑定区靠近第一板的边缘设置；相对应的，也可使第二绑定区设置于靠近第二板的边缘处。这样，可使焊接结构靠近第一板与第二板的边缘处，从而有利于减小第一板与第二板相搭接的部分的面积。可选的，第二板搭接于第一板上的部分，沿第一板到第二板方向上的延伸长度为L，50μm≤L≤400μm，在将该绑定结构应用于显示屏中时，有利于实现显示屏的窄边框设计。

在本实用新型一个可能的实现方式中，第二板上还设置有覆盖于第二走线的阻焊屏蔽层，该阻焊屏蔽层将第二绑定区露出，以在能够实现第二板与第一板的焊接绑定的基础上，使阻焊屏蔽层对第二走线起到保护的作用。

在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置焊接结构时，焊接结构可以但不限于为金锡共晶焊接结构，或铟锡共晶焊接结构。当焊接结构为金锡共晶焊接结构时，金锡共晶焊接结构中金与锡的体积比可以大于等于4:1。这样，可以使形成的金锡共晶焊接结构的结构稳定性较强，阻抗较低。