[实用新型]指纹模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 201922119327.1 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210666818U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 娄椿杰;胡现坤 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H04M1/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 王茹
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 指纹 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种指纹模组,其特征在于,所述指纹模组包括指纹识别模块以及柔性电路板,所述指纹识别模块的底面设有多个焊盘,多个所述焊盘单排设置并在所述指纹识别模块的长度方向上依序排列,所述指纹识别模块通过所述多个焊盘连接于所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,在所述指纹识别模块的宽度方向上,所述柔性电路板的尺寸小于所述指纹识别模块的尺寸,所述柔性电路板与所述指纹识别模块的宽度方向上的两侧具有间距,所述指纹模组还包括封装在所述间距的密封胶。

3.根据权利要求1或2所述的指纹模组,其特征在于,所述柔性电路板在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸不大于1.4mm。

4.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,单个所述焊盘在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸为D,其中,D≥0.3mm。

5.根据权利要求1或4所述的指纹模组,其特征在于,单个所述焊盘在所述指纹识别模块的长度方向上的尺寸为L,其中,L≥0.3mm。

6.根据权利要求5所述的指纹模组,其特征在于,单个所述焊盘在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸D=0.5mm,单个所述焊盘在所述指纹识别模块的长度方向上的尺寸L=0.5mm。

7.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,相邻的所述焊盘之间的距离为S,其中,S≥0.3mm。

8.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,位于所述指纹识别模块长度方向上两端的焊盘的面积大于或者等于位于所述指纹识别模块中间位置的焊盘的面积。

9.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述多个焊盘为10个焊盘,包括:1个接地GND焊盘,1个接空脚NC焊盘,6个接串行外设接口SPI焊盘,以及2个接电源焊盘。

10.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹识别模块顶面的外缘设有C角。

11.一种电子设备,其特征在于,包括设备主体以及如权利要求1至10中任一项所述的指纹模组。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述指纹模组设置于所述设备主体的一侧边框,所述指纹模组的长度方向与所述电子设备的长度方向一致,所述指纹模组的宽度方向与所述电子设备的厚度方向一致。

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