[实用新型]一种用于射频校准的印刷电路板焊盘有效

专利信息
申请号: 201922110512.4 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN211406435U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 张杰;杨自科;徐宏 申请(专利权)人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 射频 校准 印刷 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,包括印刷电路板、反面焊盘、正面焊盘和防护罩,所述反面焊盘设置在设置在印刷电路板的下端,用于连接电子器件或者用于射频校准的线路。本实用新型的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,首先,能够保护反向焊盘,焊接时焊枪不会触碰到反面焊盘,避免出现反面焊盘受热温度过高而脱落的情况,其次,能够使得焊锡液均匀的落到反面焊盘与焊接器件的连接处,形成的焊点比较均匀饱满,稳定性比较好,不会出现焊锡液飞溅到线路板其他位置的情况,最后,能够避免焊接时高温烫伤人们的手部,而且能够将预留的引脚包裹住,避免预留的引脚伤害到人们的手部,带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板焊盘领域,特别涉及一种用于射频校准的印刷电路板焊盘。

背景技术

随着社会的发展,人们的生活水平不断的提高,电子类的产品越来越多,也越来越受到人们的欢迎,电子产品的核心就是其印刷电路板,现在各种各样的学校均开设了印刷电路板的课程,学生制作的印刷电路板通常需要连接一些器件和线路进行射频校准,为了便于学生进行射频校准,通常在印刷电路板上设置了焊盘,随着科技的快速发展,人们对于印刷电路板焊盘的要求越来越高,导致现有的用于射频校准的印刷电路板焊盘满足不了人们的使用要求;

现有的用于射频校准的印刷电路板焊盘使用时存在一定的弊端,首先,学生焊接技术不高,直接焊接容易出现焊盘受热时间较长导致焊盘脱落的情况,需要对线路板进行修复,比较麻烦,其次,焊接器件和线路时容易受到外界的干扰,焊接时焊点不够均匀饱满,而且容易使得锡掉落到焊盘其他位置与其他线路接通,导致线路板故障,最后,学生焊接电子器件时为了避免焊接错误通常会预留下一部分引脚,而留下的引脚容易刺到人们的手部,不满足人们的使用要求,为此,我们提出一种用于射频校准的印刷电路板焊盘。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,包括印刷电路板、反面焊盘、正面焊盘和防护罩,所述反面焊盘设置在设置在印刷电路板的下端,用于连接电子器件或者用于射频校准的线路,所述正面焊盘设置在印刷电路板的上端,用于标注电子器件或者用于标注射频校准的线路位置,所述防护罩设置在反面焊盘下端,用于保护反面焊盘,所述反面焊盘上开设有若干组通口。

优选的,所述防护罩的上端一体成型有卡块,若干组所述卡块的上端分别穿过若干组通口粘贴在印刷电路板的下端。

优选的,若干组所述卡块和若干组通口的形状均为圆弧形。

优选的,所述防护罩的下端外表面设置有若干组弹片,所述印刷电路板的下端开设有若干组卡槽,若干组所述弹片分别穿过若干组通口活动安装在若干组卡槽的内部。

优选的,所述防护罩的上端外表面开设有焊接孔,所述焊接孔的形状为倒漏斗形。

优选的,所述反面焊盘、正面焊盘和印刷电路板上均开设有通孔,所述通孔与焊接孔连通。

优选的,所述通孔的内表面活动安装有橡胶防护圈,所述橡胶防护圈的外径与焊接孔的上端截面直径相同。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,具有如下有益效果:

1、通过设置的防护罩,焊接时将电子器件或者用于射频校准的线路插入到防护罩上的焊接孔中,然后将融化的锡滴入焊接孔中,将电子器件或者用于射频校准的线路焊接到反面焊盘上,焊接时焊枪不会触碰到反面焊盘,避免出现反面焊盘受热温度过高而脱落的情况;

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