[实用新型]一种用于射频校准的印刷电路板焊盘有效

专利信息
申请号: 201922110512.4 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN211406435U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 张杰;杨自科;徐宏 申请(专利权)人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 射频 校准 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:包括印刷电路板、反面焊盘(1)、正面焊盘(2)和防护罩(3),所述反面焊盘(1)设置在印刷电路板的下端,用于连接电子器件或者用于射频校准的线路,所述正面焊盘(2)设置在印刷电路板的上端,用于标注电子器件或者用于标注射频校准的线路位置,所述防护罩(3)设置在反面焊盘(1)下端,用于保护反面焊盘(1),所述反面焊盘(1)上开设有若干组通口(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述防护罩(3)的上端一体成型有卡块(5),若干组所述卡块(5)的上端分别穿过若干组通口(4)粘贴在印刷电路板的下端。

3.根据权利要求2所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:若干组所述卡块(5)和若干组通口(4)的形状均为圆弧形。

4.根据权利要求1所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述防护罩(3)的下端外表面设置有若干组弹片(6),所述印刷电路板的下端开设有若干组卡槽(7),若干组所述弹片(6)分别穿过若干组通口(4)活动安装在若干组卡槽(7)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述防护罩(3)的上端外表面开设有焊接孔(8),所述焊接孔(8)的形状为倒漏斗形。

6.根据权利要求5所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述反面焊盘(1)、正面焊盘(2)和印刷电路板上均开设有通孔(9),所述通孔(9)与焊接孔(8)连通。

7.根据权利要求6所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述通孔(9)的内表面活动安装有橡胶防护圈(10),所述橡胶防护圈(10)的外径与焊接孔(8)的上端截面直径相同。

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