[实用新型]用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置

权利要求书

1.一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第三框架（4）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；

所述第一框架（2）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；

所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；

所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23）；

所述负压风机（23）的两侧分别设置有第一滤网（22）和第二滤网（24），所述第一滤网（22）位于负压风机（23）靠近第一风管（16）的一侧，所述第一滤网（22）的网孔直径小于第二滤网（24）的网孔直径；

所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18）与吸尘仓（15）贯通连接。

2.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述通孔（20）开设于集尘板（19）的下表面。

3.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述第二风管（18）与集尘板（19）上的通孔（20）活动连接。

4.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述第一框架（2）和第三框架（4）下方均连接有支撑柱。

5.根据权利要求4所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述集尘板（19）安装于第三框架（4）下方的支撑柱上。

6.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述移动块（6）的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨（5）对应的滑块，此滑块与电磁滑轨（5）滑动连接。

7.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述移动块（6）上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。

8.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述第三框架（4）为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。

9.根据权利要求1所述的用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：所述第一滤网（22）和第二滤网（24）皆为金属格网。