[实用新型]可更换产品印字信息的塑封模具

说明书

可更换产品印字信息的塑封模具。本实用新型涉及半导体框架塑封，尤其涉及可更换产品印字信息的塑封模具的改进。提供了结构紧凑合理，操作简便、提高塑封效率的可更换产品印字信息的塑封模具。本实用新型对半导体框体进行塑封时，型号模块可以根据所需标注的型号需求自行组合，本公司的型号通常采用五位字母组合而成，如特殊情况，需要四位或三位时，采用顶部为平面的型号单体进行组合；组合方式为，依次通过梯形通槽将型号单体依次串接在连接杆一上；然后直接将组合完成的型号模块放入型号腔内；型号单体的顶面与内膜芯的顶面在同一平面内。本实用新型具有结构紧凑合理，操作简便、提高塑封效率等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体框架塑封，尤其涉及可更换产品印字信息的塑封模具的改进。

背景技术

传统的半导体生产工序中，塑封工序只是单一的将符合功能需求的晶片使用塑封胶进行封装保护，塑封完成后使用激光打标机或采用油墨印字设备在产品表面进行印字，标注相应的型号、周记和徽标等标识，用来区分产品型号、生产日期以及生产公司等。上述工序需要采用不同设备进行操作加工，需要人工流转，不仅提高了生产成本，也降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了结构紧凑合理，操作简便、提高塑封效率的可更换产品印字信息的塑封模具。

本实用新型的技术方案是：包括下模本体和型号模块；

所述下模本体包括外围框体和内膜芯；所述内膜芯固定设置在所述外围框体内；所述外围框体的顶面位于内膜芯的顶面的上方；

所述内膜芯上设有与所述型号模块相适配的型号腔；

所述型号模块包括依次连接在连接杆一上的若干型号单体；

所述连接杆一的截面呈梯形；

所述型号单体的底部设有与所述连接杆一适配的梯形通槽；所述型号单体的顶部设有标号沉槽一。

还包括周记模块；所述内膜芯上设有与所述周记模块适配的周记腔；

所述周记模块包括依次连接在连接杆二上的若干周记单体；

所述连接杆二的截面呈梯形；

所述周记单体的底部设有与所述连接杆二适配的梯形通槽；所述周记单体的顶部设有标号沉槽二。

还包括徽标模块；所述内膜芯上设有与徽标模块适配的徽标腔；

所述徽标模块的截面呈矩形，底部为一平面，顶部设有徽标形状的沉槽三。

本实用新型中包括下模本体和型号模块；下模本体包括外围框体和内膜芯；内膜芯固定设置在外围框体内；外围框体的顶面位于内膜芯的顶面的上方；对半导体框体进行塑封时，型号模块可以根据所需标注的型号需求自行组合，本公司的型号通常采用五位字母组合而成，如特殊情况，需要四位或三位时，采用顶部为平面的型号单体进行组合；组合方式为，依次通过梯形通槽将型号单体依次串接在连接杆一上；然后直接将组合完成的型号模块放入型号腔内；型号单体的顶面与内膜芯的顶面在同一平面内。产品的徽标，型号、周记（含字母，数字）等信息均为单独的模块，可以更换，拼合；将模具的本体部分模块化，将印字信息分为若干字符模块，需要更换产品型号生产时则只需要将字符模块重组为需要的印字即可生产。本实用新型具有结构紧凑合理，操作简便、提高塑封效率等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是外围框体和内膜芯连接状态结构示意图，

图3是图2中A向结构示意图，

图4是型号单体的结构示意图；