[实用新型]耐低温超高频的无线射频识别模块有效

专利信息
申请号: 201922046807.X 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210573805U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 田川;李鑫;尹祖伟 申请(专利权)人: 北京宏诚创新科技有限公司
主分类号: G06K7/10 分类号: G06K7/10
代理公司: 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 代理人: 李绩
地址: 100080 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 低温 超高频 无线 射频 识别 模块
【说明书】:

实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块涉及一种天线结构。其目的是为了提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块。本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块设置在生物存储容器中,包括芯片、第一板体和第二板体,所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息,所述第一板体设置在芯片下方,第一板体上设置有天线接点,天线接点与芯片相连,天线接点处连接有第一天线,所述第二板体设置在芯片的上方,所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。

技术领域

本实用新型涉及天线结构技术领域,特别是涉及一种适用于低温环境的耐低温超高频的无线射频识别模块。

背景技术

传统上,医疗人员通过试管储存人体的生物组织(例如干细胞等),且为了能够储存生物组织的完整性,将生物组织储存在低温(约负80摄氏度)或是深低温环境(约低于负200摄氏度)的储存槽中,例如液态氮储存槽。

为了能够加速和确保生物组织的正确性,遂研发出相关的利用无线射频标签(或称电子标签)进行管理的方式,其无线射频标签包含芯片与天线,芯片与天线透过导电银胶(Ag glue)连接,射频标签通过不干胶黏着在试管表面;然而,当无线射频标签放置在低温环境时,传统的封装方式会受到低温环境的影响,例如低温会导致导电银胶产生劣化,不干胶会失去黏性而脱落,最终使得无线射频标签功能失效。

有鉴于此,本实用新型系提供一种耐低温超高频的无线射频识别模块,以解决先前技术的缺失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,设置在生物存储容器中,包括芯片、第一板体和第二板体,所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息,所述第一板体设置在芯片下方,第一板体上设置有天线接点,天线接点与芯片相连,天线接点处连接有第一天线,所述第二板体设置在芯片的上方,所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,其中所述信息为生物样本容器类型、生物样本容器容量、生物样本容器编号、被采样者身份、生物样本种类、采样时间、采样地点、采样日期、采样者身份中一种或多种。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,其中所述绝缘黏着层的高度等于第一天线与芯片的高度差。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,其中所述在第二板体和绝缘黏着层之间设置有第二天线,所述第二天线一端与芯片连接。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,其中所述第二天线重迭黏贴第一天线,形成共同天线。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,其中所述第二板体上加工有沟渠,沟渠用于放置或包覆芯片。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块,其中还包括封装层,所述封装层包覆在芯片、第一板体和第二板体的外部。

本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块与现有技术不同之处在于,本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块应用在储存生物样本或生物材料的液态氮容器内。本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块通过第一板体和第二板体将芯片和天线包裹起来,并且在第一板体和第二板体之间填充有绝缘黏着层,使得射频读取器能够读取位于液态氮容器中生物样本或生物材料的无线射频识别模块。相较于传统的无线射频识别模块,会因为低温度或深低温的变化而容易地发生脆化、断裂、脱胶等状况,使得无线射频识别模块失效发生读取错误或是无法读取等问题,解决传统无线射频识别模块的缺失。

下面结合附图对本实用新型的耐低温超高频的无线射频识别模块作进一步说明。

附图说明

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