[实用新型]一种背板连接器芯片推送部件

说明书

本实用新型公开了一种背板连接器芯片推送部件，属于背板连接器设备技术领域，包括第二工作台，还包括驱动组件、机架、第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件，所述机架竖直设置且第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件均安装于机架上，所述驱动组件安装于机架内且驱动组件与第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件传动配合，所述驱动组件包括驱动电机、驱动齿轮、同步带、传动轴和同步轮。本实用新型通过第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件工作能够将第一芯片料带内的第一芯片取下并将该第一芯片向外推出。

技术领域

本实用新型涉及背板连接器技术领域，尤其是涉及一种背板连接器芯片推送部件。

背景技术

芯片加工，在其加工过程中，需将芯片料带放置在模具冲切处进行冲切，若芯片料带不能精准地定位在模具冲切中，则导致芯片冲切的质量下降，影响芯片品质，引用专利号CN207823693U一种芯片冲切模具，包括模具架，所述模具架上相对设置有凸模组件和凹模组件，模具架于凸模组件和凹模组件之间设置有用于芯片料带导向的导向槽，所述凸模组件在驱动装置的驱动下朝凹模组件压合，上述装置虽然能够通过模具架、凸模组件、凹模组件和导向槽，其中导向槽位于凸模组件和凹模组件之间，以便于凸模组件在朝凹模组件压合时对芯片料带进行精准定位，从而提高加工精度，

但是在芯片冲切完成后从凹模组件内取出芯片通常都是通过人工或是其他的设备才能够将芯片从凹模组件内取下，这种方法不仅浪费了时间还增加了芯片的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种背板连接器芯片推送部件，以解决现有技术中芯片冲切完成后从凹模组件内取出芯片都是通过人工或是其他的设备才能够将芯片取下的技术问题。

本实用新型提供一种背板连接器芯片推送部件，包括第二工作台，还包括驱动组件、机架、第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件，所述机架竖直设置且第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件均安装于机架上，所述驱动组件安装于机架内且驱动组件与第一传动组件、第二传动组件和第三传动组件传动配合，所述驱动组件包括驱动电机、驱动齿轮、同步带、传动轴和同步轮，所述驱动电机安装于机架外侧壁上且驱动齿轮套接于驱动电机的输出轴上，传动轴能够转动的安装于机架上且同步轮套安装于传动轴上，同步带箍设在驱动齿轮和同步轮上，传动轴上设有第一凸轮、第二凸轮和第三凸轮。

进一步的，所述第二传动组件包括第二定位座、第二传动杆、按压块和压切块，所述第二定位座安装于机架的中段且第二传动杆与第二定位座铰接，所述第二传动杆横截面呈L形且第二传动杆的一端与按压块铰接，第二传动杆的另一端设有第二抵触轮，所述第二抵触轮与传动轴上第二凸轮抵触配合，所述按压块能够转动的安装与机架顶部且按压块与压切块铰接，所述压切块与机架滑动配合且机架上设有导向杆，所述导向杆上套设有复位弹簧且压切块套接于导向杆上，所述复位弹簧的一端与机架抵触配合，复位弹簧的另一端与压切块底部抵触配合，所述压切块的下方设有预压块和压切刀，所述压切刀与预压块滑动配合且压切刀和压切块之间设有连接弹簧，预压块上套设有竖杆且竖杆上套设有与预压块抵触配合的抬升弹簧。

进一步的，所述第三传动组件包括第三定位座、第三传动杆、抬升块、抬升座和托料块，所述第三定位座位于传动轴旁侧且第三定位座与机架固定连接，所述第三传动杆呈L型且第三传动杆与第三定位座铰接，所述第三传动杆的一端设有第三抵触轮，所述第三抵触轮与第三凸轮抵触配合，第三传动杆的另一端与抬升块铰接，所述抬升座与机架固定连接切抬升块能够滑动的至于抬升座内，托料块安装于抬升座的顶部。