[实用新型]一种5G环境下的智能伺服一体机有效
申请号: | 201921973714.5 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN211063497U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 庞超 | 申请(专利权)人: | 庞超 |
主分类号: | H02K11/33 | 分类号: | H02K11/33;H02K11/30;H02K11/20;H02K5/22 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强;张建 |
地址: | 321000 浙江省金华市婺城*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环境 智能 伺服 一体机 | ||
1.一种5G环境下的智能伺服一体机,包括电机本体(1)和位于电机本体(1)内的编码器(2),其特征在于,所述电机本体(1)内部还具有伺服驱动器,所述伺服驱动器包括控制模块(31)和功率模块(32),电机本体(1)的电机外壳上具有电源接线端子(33)和控制接线端子(34),所述电源接线端子(33)连接于所述功率模块(32),所述控制接线端子(34)连接于所述控制模块(31),所述电机本体(1)后端延伸有延伸部(11),所述延伸部(11)内具有相互平行的第一电路板(35)和第二电路板(36),所述控制模块(31)安装于所述第一电路板(35)上,所述功率模块(32)安装于所述第二电路板(36)上,所述控制模块(31)连接于所述编码器(2)和功率模块(32),所述功率模块(32)连接于所述电机本体(1)的伺服驱动端。
2.根据权利要求1所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述编码器(2)包括编码圆盘,所述编码圆盘与第一电路板(35)和第二电路板(36)相平行,且第一电路板(35)位于编码圆盘和第二电路板(36)之间。
3.根据权利要求2所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述第一电路板(35)和第二电路板(36)均垂直固定在电机外壳内,且第一电路板(35)和第二电路板(36)之间,第一电路板(35)和编码圆盘之间均构成散热空间。
4.根据权利要求3所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述第一电路板(35)和第二电路板(36)之间通过加强筋(37)相互连接。
5.根据权利要求4所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述加强筋(37)均呈空心结构以构成走线槽,且功率模块(32)连接至控制模块(31)和电机本体(1)伺服驱动端的连接线缆均就近贯穿相应的加强筋(37)以连接至控制模块(31)和伺服驱动端。
6.根据权利要求5所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述电机外壳包括相互对接的底壳(12)和壳盖(13),所述底壳(12)上具有用于安装第一电路板(35)、第二电路板(36)、电源接线端子(33)和控制接线端子(34)的安装部,所述壳盖(13)上具有用于卡接第一电路板(35)、第二电路板(36)、电源接线端子(33)和控制接线端子(34)的卡接部。
7.根据权利要求6所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述安装部包括两个分别用于安装第一电路板(35)和第二电路板(36)的安装条形槽,以及两个分别用于安装电源接线端子(33)和控制接线端子(34)的矩形开槽,所述安装条形槽位于所述底壳(12)的内壁,所述矩形开槽贯穿所述底壳(12)的侧壁,且所述安装条形槽侧面开设有螺接孔;
所述卡接部包括两个分别用于卡接第一电路板(35)和第二电路板(36)且能够与安装条形槽对接成口字型结构的卡接槽(15),以及两个分别用于卡接电源接线端子(33)和控制接线端子(34)且能够通过与相应矩形开槽相对接将电源接线端子(33)或控制接线端子(34)周向包覆的矩形槽(14)。
8.根据权利要求7所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述矩形槽(14)与矩形开槽的深度和小于或等于电源接线端子(33)及控制接线端子(34)的宽度以使电源接线端子(33)和控制接线端子(34)能够被卡接在相应的矩形槽(14)与矩形开槽之间。
9.根据权利要求8所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述电源接线端子(33)和控制接线端子(34)的两侧均相对延伸有卡接耳(38),所述矩形开槽上具有用于卡接所述卡接耳(38)的卡接槽(15)。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的5G环境下的智能伺服一体机,其特征在于,所述控制模块(31)包括含有DSP内核、MCU内核和FPGA内核的SOC处理器,所述控制模块(31)连接有5G通讯模块,所述控制接线端子(34)包括有用于插接5G天线的天线插座;所述功率模块(32)包括以IPM为核心的驱动电路。
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