[实用新型]声学传感器

说明书

本实用新型提供一种声学传感器，包括基板、设置在基板上的MEMS芯片以及与基板形成封装结构的外壳，在基板内埋设有ASIC芯片以及与ASIC芯片导通的导电层；ASIC芯片通过传感信号导通柱与基板内表面的内部焊盘导通，用于传递传感信号；导电层通过外部信号导通柱与基板外表面的外部焊盘导通，用于实现讯息互通。利用上述实用新型能够缩小产品尺寸，简化产品加工工序，此外，还能够降低信号传递过程对芯片造成的影响。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种多功能声学传感器。

背景技术

MEMS的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。

在电子产品中，MEMS麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选，为了满足电子产品小型化的设计需求，通常会将MEMS麦克风与其他传感器集成在MEMS麦克风的封装结构内，形成具有多种功能的传感器，例如声学传感器等。

现有的声学传感器常使用表面芯片贴装配合金线和基板引线实现内外部电路的导通，对外的焊盘或者管脚也通过PCB引线与金线配合完成，使得MEMS芯片与外部焊盘共腔室，导致在信号传导过程中的电磁信号对芯片带来干扰，此外，在封装结构内部设置ASIC芯片也会占用较多贴装面积，造成产品尺寸较大，产品封装工序较长。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种声学传感器，以解决现有声学传感器存在的芯片易受电磁信号干扰，且产品尺寸大、工艺复杂等问题。

本实用新型提供的声学传感器，包括基板、设置在基板上的MEMS芯片以及与基板形成封装结构的外壳，在基板内埋设有ASIC芯片以及与ASIC芯片导通的导电层；ASIC芯片通过传感信号导通柱与基板内表面的内部焊盘导通，用于传递传感信号；导电层通过外部信号导通柱与基板外表面的外部焊盘导通。

此外，优选的结构是，在基板上设置有覆盖基板内表面和基板外表面的接地层；在接地层上设置有避让传感信号导通柱和外部信号导通柱的避让孔，用于实现讯息互通。

此外，优选的结构是，接地层与外壳固定连接。

此外，优选的结构是，内部焊盘通过连接线与MEMS芯片导通；外部焊盘通过外部焊盘、外部信号导通柱以及导电层与ASIC芯片导通。

此外，优选的结构是，导电层设置在ASIC芯片远离MEMS芯片的一侧。

此外，优选的结构是，导电层设置在ASIC芯片靠近MEMS芯片的一侧；并且，传感信号导通柱穿过导电层并与导电层相隔离。

此外，优选的结构是，传感信号导通柱和外部信号导通柱分别设置在ASIC芯片的两侧。

此外，优选的结构是，在传感信号导通柱内埋设有连接ASIC芯片与MEMS芯片的导线；在外部信号导通柱内埋设有连接ASIC芯片与外部焊盘的导线。

此外，优选的结构是，在基板内设置有至少两个ASIC芯片，在基板上设置有与ASIC芯片分别对应的MEMS芯片。

从上面的技术方案可知，本实用新型的声学传感器，在基板内埋设有ASIC芯片，ASIC芯片与产品内部(MEMS芯片)和外部焊盘导通的结构采用不同的导通柱，以对信号内外传输过程中产生的电磁干扰进行隔离，减低其对芯片造成的影响，提高产品抗干扰能力；此外，将ASIC芯片埋设在基板内部，也能够缩小产品尺寸，简化产品加工工序。

附图说明