[实用新型]模块、主板及包含其的电子设备

说明书

本实用新型公开了一种模块、主板及包含其的电子设备，该模块包括第一贴片部和第二贴片部，第一贴片部的正投影位于第二贴片部的正投影的内侧，第二贴片部与第一贴片部的连接平面上且位于第一贴片部的外侧设有贴合面，第一贴片部和/或第二贴片部上设有引脚，引脚用于在贴合面与外部主板贴合时与外部主板电连接；第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，第一贴片面和第二贴片面上用于设置贴片元器件；该主板包含主板本体和上述模块；该电子设备包含上述主板。本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积。

技术领域

本实用新型涉及电子配件领域，具体涉及一种模块、主板及包含其的电子设备。

背景技术

模块受功能和使用场景限制，可以分为智能模块、WiFi模块、GPS模块、2G模块、3G模块、4G模块等不同种类的功能模块，除智能模块的对外引脚较多以外，其他功能模块的引脚较少，只需要常用的USB、UART、GPIO等就可以满足使用需求。模块的PCB板为一个平面，一般厚度在0.8mm以上且为一个整体。现有技术大部分模块是将器件贴在PCB板的TOP层，对外连接的引脚做在BOT层，对于智能模块等器件较多模块，这样单面布局必然导致模块的面积较大。并且，现有的模块产品一般采用厚度0.8mm或1.0mm的PCB板，如果PCB加上贴片器件再加上屏蔽盖的高度，模块的厚度普遍在2.8mm以上。客户在使用时再将模块贴片在主板之上，增加了主板的厚度。这样就对产品的空间设计提出了一定的要求，如果产品对高度有较严格的要求，目前模块结构就可能无法满足了。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中模块与外部主板安装时使得产品整体厚度比较厚的缺陷，提供一种模块、主板及包含其的电子设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种模块，其特点在于，所述模块包括第一贴片部和第二贴片部，所述第一贴片部的正投影位于所述第二贴片部的正投影的内侧，所述第二贴片部与所述第一贴片部的连接平面上且位于所述第一贴片部的外侧设有贴合面，所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上设有引脚，所述引脚用于在所述贴合面与外部主板贴合时与所述外部主板电连接；

所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于所述贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，所述第一贴片面和所述第二贴片面上用于设置贴片元器件。

在本方案中，采用上述结构，模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积，并且能够改善产品内部的走线以及贴片元器件布局。

较佳地，所述引脚设在所述第二贴片部的贴合面上；

和/或所述引脚设在所述第二贴片部的侧壁上；

和/或所述引脚设在所述第一贴片部的侧壁上。

在本方案中，采用上述结构，通过引脚将模块固定在外部主板上，引脚不仅起到信号传输的功能，还起到连接固定的作用。

较佳地，所述第一贴片部位于所述第二贴片部的中部时，所述贴合面位于所述第一贴片部的外侧的四周；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中一个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外三侧边的外侧；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中两个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外两侧边的外侧。

较佳地，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板的大小相同，所述第二贴片部的若干层基板的大小相同。

在本方案中，采用上述结构，第一贴片部和第二贴片部都是由相同大小的若干层基板组成，结构简单，易于加工成型。