[实用新型]数位影像拾取装置

说明书

本申请实施例提供了一种数位影像拾取装置。数位影像拾取装置包括：至少一镜头，用于拾取目标对象的影像；至少一功能电路板，至少一功能电路板上配置有至少一功能电路，至少一功能电路与镜头电连接，至少一功能电路可与镜头进行信号通讯以对拾取的目标对象的影像执行处理；至少一热处理件，至少一热处理件可用于对数位影像拾取装置产生的热量进行处理以使得数位影像拾取装置的温度可控，热处理件的设置位置靠近导致数位影像拾取装置发热的热源，或者，与导致数位影像拾取装置发热的热源形成直接或者间接物理接触，从而可对数位影像拾取装置这种结构比较紧凑的电子产品产生的热量进行处理。

技术领域

本申请实施例涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种数位影像拾取装置。

背景技术

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

随着计算机技术和集成电路技术的快速发展，电子设备中使用的电路结构在集成度上越来越高，由此导致会有大量的热量产生，尤其对于一些结构设计上比较紧凑的电子产品来说，如何及时对电子产品产生的热量进行处理，以保证数位影像拾取装置中的电路正常工作，进而保证整个数位影像拾取装置的正常使用。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例所解决的技术问题之一在于提供一种数位影像拾取装置，用以克服或者缓解现有技术中缺陷。

第一方面，本申请实施例提供了一种数位影像拾取装置，其包括：

至少一镜头，所述至少一镜头用于拾取目标对象的影像；

至少一功能电路板，所述至少一功能电路板上配置有至少一功能电路，所述至少一功能电路与所述至少一镜头电连接，所述至少一功能电路可与所述至少一镜头进行信号通讯以对拾取的所述目标对象的影像执行处理；

至少一热处理件，所述至少一热处理件可用于对所述数位影像拾取装置产生的热量进行处理以使得所述数位影像拾取装置的温度可控，所述热处理件的设置位置靠近导致所述数位影像拾取装置发热的热源，或者，与导致所述数位影像拾取装置发热的热源形成直接或者间接物理接触。

可选地，在本申请一实施例中，所述镜头包括电路板，所述电路板包括第一数量个硬质电路板以及第二数量个软质电路板，两个所述硬质电路板之间通过所述软质电路板电连接，以在两个所述硬质电路板进行信号通讯。

可选地，在本申请一实施例中，所述镜头还包括镜头本体，第一数量个所述硬质电路板以及第二数量个所述软质电路板至少部分围绕所述镜头本体与所述镜头本体进行信号通讯。

可选地，在本申请一实施例中，所述功能电路为影像处理器，所述影像处理器与所述镜头本体进行信号通讯以对拾取的所述目标对象的影像在所述数位影像拾取装置本地执行处理。

可选地，在本申请一实施例中，所述功能电路为主控控制器，所述主控控制用于响应于外部操作，以配合所述影像处理器对拾取的所述目标对象的影像在所述数位影像拾取装置本地执行处理。

可选地，在本申请一实施例中，所述数位影像拾取装置发热的热源为所述镜头中的电路板或者所述功能电路中至少其一。

可选地，在本申请一实施例中，所述热处理件为可对所述镜头中的电路板或者所述功能电路中至少其一产生的热量进行热传导处理的导热件，所述导热件与所述镜头中的电路板或者所述功能电路中至少其一具有第一位置关系，所述第一位置关系使得所述镜头中的电路板或者所述功能电路中至少其一被所述导热件覆盖或者包裹。