[实用新型]一种载带检测封装机构

说明书

本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体地说，涉及一种载带检测封装机构，包括封装机本体，封装机本体的前端安装有对齐装置，载带从对齐装置中穿过，对齐装置包括底板、一对第一固定板、一对滚柱、若干对第二固定板以及限位轮，两个滚柱的外表面互相贴合，其中一个滚柱的外表面上开设有环槽，限位轮安装在轮座内，位于右侧的第二固定板上安装有抵紧机构，抵紧机构包括套筒、弹簧，滑动柱以及滑动杆。该载带检测封装机构，通过设置在封装机本体前端的对齐装置，使得载带与盖带贴合后在进入到封装机本体内进行封装前会在对齐装置的作用下使得载带与盖带进行对齐，防止载带和盖带在被封装时出现错位。

技术领域

本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体地说，涉及一种载带检测封装机构。

背景技术

载带主要应用于电子元器件贴装作业，它配合盖带能够将小型的电子元器件进行闭合式包装。在将电子元器件装载到载带上后，通常会使用封装机对载带与盖带进行封装，由于在封装时载带与盖带会产生微小的位移，从而使得包装后的载带与盖带会出现错位现象，影响电子元器件的贴装作业。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种载带检测封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种载带检测封装机构，包括封装机本体，所述封装机本体的前端安装有对齐装置，载带从对齐装置中穿过，所述对齐装置包括通过螺栓固定在封装机本体上的底板、紧密焊接在底板顶端前侧边缘处的一对第一固定板、安装在两个第一固定板顶部并与第一固定板转动连接的一对滚柱、紧密焊接在底板顶端后侧的若干对第二固定板以及安装在第二固定板顶部的限位轮，两个滚柱的外表面互相贴合，其中一个滚柱的外表面上开设有用于载带穿过的环槽，所述限位轮安装在轮座内，位于右侧的所述第二固定板上安装有抵紧机构，所述抵紧机构包括紧密焊接在第二固定板侧端的套筒、套接在套筒内的弹簧，与弹簧首端抵接的滑动柱以及紧密焊接在轮座与滑动柱之间的滑动杆。

作为优选，所述底板的底端紧密焊接有支撑腿，支撑腿的底端通过螺栓与封装机本体的前端面固定连接。

作为优选，位于右侧的所述第二固定板上开设有用于滑动杆穿过并呈方形的滑孔，滑动杆呈长方体结构，滑动杆与滑孔滑动连接。

作为优选，所述限位轮与轮座转动连接，位于左侧的限位轮上的轮座与位于左侧的第二固定板紧密焊接。

作为优选，所述限位轮的外表面上开设有呈V形的限位槽。

作为优选，所述套筒内开设有用于安装弹簧的圆柱体空腔，滑动柱与套筒滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该载带检测封装机构，通过设置在封装机本体前端的对齐装置，使得载带与盖带贴合后在进入到封装机本体内进行封装前会在对齐装置的作用下使得载带与盖带进行对齐，防止载带和盖带在被封装时出现错位。

附图说明

图1为实施例1的整体结构示意图；

图2为实施例1中对齐装置的结构示意图；

图3为实施例1中对齐装置的部分结构示意图；

图4为实施例1中限位轮的结构示意图；

图5为实施例1中抵紧机构的安装示意图。

图中：1、封装机本体；2、对齐装置；21、底板；211、支撑腿；22、第一固定板；23、滚柱；23a、环槽；24、第二固定板；24a、滑孔；25、限位轮；25a、限位槽；251、轮座；26、抵紧机构；261、套筒；262、弹簧；263、滑动柱；264、滑动杆；3、载带。

具体实施方式