[实用新型]一种三极管加工用夹持装置有效
| 申请号: | 201921847141.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN210429772U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 刘官超 | 申请(专利权)人: | 深圳市联冀电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 陈付玉 |
| 地址: | 518102 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 三极管 工用 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种三极管加工用夹持装置,包括支撑座、夹块和固定槽,所述支撑座上滑动连接有所述夹块,所述夹块上成型有所述固定槽,所述固定槽侧壁粘接有护垫。有益效果在于:本实用新型通过设置固定槽、护垫,可以快速对三极管进行夹持固定,提高工作效率,同时可以对三极管进行保护,避免夹持过程中造成损害,提高良品率,控制成本,通过设置电机、螺纹杆、滑座一、滑座二,可以有效保证夹紧力,提高操作便利性,改善工人工作条件,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及夹持装置技术领域,具体涉及一种三极管加工用夹持装置。
背景技术
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件,三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
三极管在加工时需要使用夹持装置进行夹紧固定,然而现有的夹持装置在三极管夹持时定位不便,用时较多,影响工作效率,且在夹紧时容易对三极管造成损害,不良品率较高,造成资源浪费,另外现有的夹持装置采用手动调节夹持,夹紧力不能准确控制,操作不便,对工人技术要求较高。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种三极管加工用夹持装置,解决了现有的夹持装置在三极管夹持时定位不便,用时较多,影响工作效率,且在夹紧时容易对三极管造成损害,不良品率较高,造成资源浪费的问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种三极管加工用夹持装置,包括支撑座、夹块和固定槽,所述支撑座上滑动连接有所述夹块,所述夹块上成型有所述固定槽,所述固定槽侧壁粘接有护垫。
进一步的,所述支撑座上成型有滑槽,所述滑槽内转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆上一侧通过螺纹旋接有滑座一,所述螺纹杆上另一侧通过螺纹旋接有滑座二,所述滑座一和所述滑座二螺纹方向相反。
通过采用上述技术方案,通过所述支撑座提供稳定支撑,通过所述夹块提供夹紧力,对三极管进行夹持固定,便于加工,通过所述固定槽可以便于三极管快速定位安装,提高工作效率,通过所述护垫可以对三极管夹紧时进行保护,避免损害三极管,提高产品生产良品率,控制成本,通过所述滑槽便于所述滑座一和所述滑座二移动,通过所述螺纹杆带动所述滑座一和所述滑座二同步向两侧移动,保证夹块夹紧三极管时位置居中,受力均匀。
进一步的,所述螺纹杆一端通过键连接有电机,所述电机与外部控制系统通过无线连接,所述电机外围嵌套有电机壳,所述电机壳与所述支撑座通过螺栓连接。
通过采用上述技术方案,通过所述电机带动所述螺纹杆转动,通过外部控制系统便于控制所述电机工作的扭矩,进而保证所述夹块对三极管的夹紧力合适,避免损害三极管,便于操作,提高生产效率,通过所述电机壳给所述电机提供稳定支撑,对所述电机进行保护。
进一步的,所述夹块分别与所述滑座一和所述滑座二通过螺栓连接。
通过采用上述技术方案,通过所述滑座一和所述滑座二分别带动所述夹块移动,从而完成三极管的夹持与松开。
进一步的,所述支撑座四周通过螺栓连接有支撑杆,所述支撑杆上端通过螺栓连接有固定板,所述夹块与所述固定板滑动连接。
通过采用上述技术方案,通过所述支撑杆给所述固定板提供稳定支撑,通过所述固定板对所述夹块进行限位固定,保证所述夹块移动稳定,降低移动过程中产生的跳动,保证加工精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





