[实用新型]金丝球焊机用料盒有效

专利信息
申请号: 201921842514.6 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210703264U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 温永阔;陈开帆 申请(专利权)人: 武汉东飞凌科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 周伟锋
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 金丝 球焊 用料
【说明书】:

实用新型提供了一种金丝球焊机用料盒,包括盒体,盒体包括第一面板、第二面板、顶板和底板,第一面板、第二面板、顶板与底板围合形成用于供料条容置的通腔,第一面板的内壁上开设有沿竖向分布的多个第一通槽,第二面板的内壁上开设有沿竖向分布的多个第二通槽,顶板上开设有第一通孔,底板上开设有第二通孔,第一通孔和第二通孔分别与通腔连通。本实用新型通过通腔、第一通孔与通腔连通以及第二通孔与通腔连通形成多条通风通道,有利于热量传递,使得当盒体放置在鼓风干燥箱内时,料条上的光电元件能够快速、充分地与热风接触,从而缩短了光电元件的银胶的固化时间,解决了金丝球焊机用料盒的封闭结构导致光电元件的银胶固化效率低的技术问题。

技术领域

本实用新型属于料盒技术领域,更具体地说,是涉及一种金丝球焊机用料盒。

背景技术

金丝球焊机用料盒是在金丝球焊机上用于盛载料条(在料条上盛载有多个光电元件)的工装。在光电元件进行银胶固化工序的过程中,该料盒需要放置在鼓风干燥箱中,但是,现有的金丝球焊机用料盒盛载料条的内部空间较为封闭,影响了热量的传递,降低了银胶固化的效率,造成了能耗的升高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金丝球焊机用料盒,包括但不限于解决金丝球焊机用料盒的封闭结构导致光电元件的银胶固化效率低的技术问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种金丝球焊机用料盒,包括盒体,所述盒体包括第一面板、第二面板、顶板和底板,所述第一面板与所述第二面板相对分布,所述顶板与所述底板相对分布,所述第一面板、所述第二面板、所述顶板与所述底板围合形成用于供料条容置的通腔,所述第一面板的内壁上开设有沿竖向间隔分布的多个第一通槽,所述第二面板的内壁上开设有沿竖向间隔分布的多个第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽一一对应,用于供所述料条的两长边伸入,所述顶板上开设有第一通孔,所述底板上开设有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔分别与所述通腔连通。

可选地,所述盒体还包括第一隔板和第二隔板,所述第一隔板和所述第二隔板将所述通腔分隔成第一分腔、第二分腔和第三分腔,所述第一分腔和所述第三分腔用于容置所述料条,所述第一隔板的朝向所述第一面板的板壁上开设有所述多个第二通槽,所述第二隔板的朝向所述第二面板的板壁上开设有所述多个第一通槽。

可选地,所述顶板上开设有三个所述第一通孔,所述底板上开设有三个所述第二通孔,三个所述第一通孔和三个所述第二通孔分别与所述第一分腔、所述第二分腔和所述第三分腔连通,所述第一隔板上开设有第三通孔,所述第二隔板上开设有第四通孔。

可选地,所述盒体还包括第三隔板,所述第三隔板将所述通腔分隔成用于容置所述料条的两分腔,所述第三隔板的朝向所述第一面板的板壁上开设有所述多个第二通槽,所述第三隔板的朝向所述第二面板的板壁上开设有所述多个第一通槽。

可选地,所述顶板上开设有两个所述第一通孔,所述底板上开设有两个所述第二通孔,两所述第一通孔和两所述第二通孔分别与两所述分腔连通,所述第三隔板上开设有第五通孔。

可选地,所述第一通孔和所述第二通孔为长条形孔,所述第一通孔沿所述顶板的长度方向延伸至所述顶板的短边边缘,所述第二通孔沿所述底板的长度方向延伸至所述底板的短边边缘。

进一步地,所述金丝球焊机用料盒还包括至少两定位销,至少两所述定位销分别设于所述通腔的两开口处,各所述定位销的相对两端分别穿设于所述顶板的短边边缘和所述底板的短边边缘上,以限止所述料条滑出所述通腔外。

可选地,所述第一面板和/或所述第二面板上设有箭头标识,所述箭头标识指向所述通腔的两开口的二者之一。

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