[实用新型]一种可平稳放置的压敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种可平稳放置的压敏电阻，包括电阻芯片、焊接引脚，所述焊接引脚呈“Z”字型结构，包括第一焊接部、连接部和第二焊接部，所述第一焊接部焊接在电阻芯片的顶面上，所述第二焊接部与电阻芯片的底面在同一水平面上；上述一种可平稳放置的压敏电阻，通过电阻芯片和焊接引脚的设置，电阻芯片的底面作为一个焊接点，焊接引脚的第一焊接部焊接在电阻芯片的顶面上，第二焊接部与电阻芯片的底面在同一水平面上作为另一端焊接点，这样就可以平稳的贴合在电路板上进行焊接，而且结构简单、成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及电阻的技术领域，具体为一种可平稳放置的压敏电阻。

背景技术

目前公知的可平稳放置在电路板上焊接的压敏电阻是以氧化锌为主要原料，经添加多种微量金属氧化物混合烧结而成，再以CP线为引脚，用硅树脂绝缘封装而成的卧式压敏电阻。

其设计的产品是以产品背面的凸起作为支撑点和两线引脚形成的三点在同一水平上的一种可以平稳放在PCB板上进行焊接的电阻产品。但是，由于此类产品是以三个点为支撑点，和PCB板接触的面太小，在进行回流波峰焊自动焊接的时候，会因为传动带的抖动而滑动偏离PCB板上的焊接点，从而影响焊接的质量和焊接的效率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可平稳放置的压敏电阻。

一种可平稳放置的压敏电阻，包括电阻芯片、焊接引脚，所述焊接引脚呈“Z”字型结构，包括第一焊接部、连接部和第二焊接部，所述第一焊接部焊接在电阻芯片的顶面上，所述第二焊接部与电阻芯片的底面在同一水平面上。

在其中一个实施例中，所述电阻芯片的顶面和底面分别具有一层银面层，所述第一焊接部焊接在顶面银面层上，所述顶面银面层上具有绝缘层。

在其中一个实施例中，所述第一焊接部与连接部、连接部与第二焊接部相互垂直。

在其中一个实施例中，所述焊接引脚采用镀锡铜包钢线制成。

在其中一个实施例中，所述绝缘层采用环氧树脂材料制成。

上述一种可平稳放置的压敏电阻，通过电阻芯片和焊接引脚的设置，电阻芯片的底面作为一个焊接点，焊接引脚的第一焊接部焊接在电阻芯片的顶面上，第二焊接部与电阻芯片的底面在同一水平面上作为另一端焊接点，这样就可以平稳的贴合在电路板上进行焊接，而且结构简单、成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型一实施例一种可平稳放置的压敏电阻的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例一种可平稳放置的压敏电阻的主视结构示意图。

如附图中所示：电阻芯片10、焊接引脚20、第一焊接部21、连接部22、第二焊接部23。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。