[实用新型]电子设备及其充电插座

说明书

本实用新型公开一种电子设备及其充电插座，该电子设备的充电插座包括：充电引脚；封装部，所述封装部包裹所述充电引脚，所述封装部内设有插接口，且至少部分所述充电引脚从所述插接口伸出；壳体，所述壳体包裹所述封装部，且所述壳体的至少一部分为均热板。该均热板具有良好的导热性能，因此能够将充电引脚产生的热量快速辐射出去，从而避免了热量在充电插座上的聚集，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及充电技术领域，尤其涉及一种电子设备及其充电插座。

背景技术

大功率快速充电技术在电子设备上的应用，解决了电子设备充电时间长、充电效率低等问题。但是充电功率的增大，会造成电子设备的充电插座发热等问题。

现有的充电插座主要包括充电引脚、封装部和壳体，充电引脚被封装部包裹，从而通过该封装部安装在壳体上。该充电插座主要依靠各部件的制造材料自身的导热性，将热量辐射出去，以达到散热的目的。

然而，上述充电插座中，产生热量的主要是充电引脚，封装部和壳体的导热性较差。当充电引脚产生的热量没有及时辐射出去时，会造成热量的聚集，以至于引起充电插座的损坏，甚至烧毁电子设备的情况，导致电子设备的安全性和可靠性降低。此种问题尤其在电子设备的充电功率较大时更为明显。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备及其充电插座，以解决电子设备的安全性和可靠性低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备的充电插座，包括：

充电引脚；

封装部，所述封装部包裹所述充电引脚，所述封装部内设有插接口，且至少部分所述充电引脚从所述插接口伸出；

壳体，所述壳体包裹所述封装部，且所述壳体的至少一部分为均热板。

一种电子设备，包括上述充电插座。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备的充电插座中，当充电引脚产生的热量由封装部传递给壳体时，由于壳体的至少一部分为均热板，该均热板具有更好的导热性能，因此热量能够快速辐射出去，从而避免了热量的聚集，提高了电子设备的安全性和可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的充电插座的剖视图；

图2为图1所示充电插座中，内壳的剖视图；

图3为本实用新型另一实施例公开的充电插座的剖视图；

图4为图3所示充电插座中，外壳的剖视图；

图5为本实用新型实施例公开的均热板的剖视图。

附图标记说明：

100-充电引脚、200-封装部、210-支架、220-引脚固定部、221-容纳槽、300-壳体、310-外壳、311-第一侧板、312-第二侧板、313-连接板、320-内壳、321-第一斜面、322-第二斜面、400-均热板、410-基板、411-第一面、412-第二面、420-支撑柱、430-内腔、440-毛细结构。

具体实施方式