[实用新型]一种芯片烘干装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片烘干装置，包括热风烘干箱体、贯穿所述热风烘干箱体的传送带以及设于所述传送带表面的若干放置筒，所述传送带表面设有均匀分布的通风孔；所述放置筒内设有若干沿放置筒内壁分布的支撑块，所述支撑块的上表面位于同一平面，所述支撑块连接有贯穿所述放置筒的调节螺杆，所述调节螺杆的末端连接有旋钮。本实用新型能够放置不同尺寸的芯片，对芯片的两侧同时进行烘干，烘干效率高。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片烘干装置。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利。芯片的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，但是在使用现有的芯片烘干装置时，芯片置于传送带，在传送过程中进行热风烘干，只能进行单侧烘干，附着于传送带的一面因不能直接接触热风而存在烘干效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种芯片烘干装置，解决现有技术中芯片仅能单面接触热风、烘干效率低的问题。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种芯片烘干装置，包括热风烘干箱体、贯穿所述热风烘干箱体的传送带以及设于所述传送带表面的若干放置筒，所述传送带表面设有均匀分布的通风孔；

所述放置筒内设有若干沿放置筒内壁分布的支撑块，所述支撑块的上表面位于同一平面，所述支撑块连接有贯穿所述放置筒的调节螺杆，所述调节螺杆的末端连接有旋钮。

优选的，所述放置筒内还设有支撑球，所述支撑球连接有杠杆，所述放置筒设有容纳所述杠杆穿过的通孔且通孔内设有贯穿所述杠杆的立柱，所述杠杆能够以所述立柱为支点上下摆动。

优选的，所述杠杆的末端连接有把手，未施加外力时，所述支撑球的高度与所述支撑块的高度相同，且高于所述把手的高度。

优选的，所述支撑块的上表面设有一层橡胶材料的垫片，所述垫片的表面设有倾斜的防滑纹。

优选的，所述调节螺杆的表面设有沿其轴向方向的标尺。

优选的，所述热风烘干箱体的上部和下部均通过隔板依次分隔为预热箱、热烘箱、预冷箱和冷却箱，所述预热箱、热烘箱、预冷箱和冷却箱内设有分别位于传送带两侧的上送风斗和下送风斗。

优选的，所述上送风斗连接有上送风管，所述下送风斗连接有下送风管，所述热风烘干箱体底部设有容纳所述下送风管的空腔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型设有放置筒，将待烘干的芯片置于放置筒内，由支撑块支撑，芯片的两侧不与传送带直接接触，传送带的表面设有通风孔，因此热风烘干箱体对芯片进行热风烘干时，芯片的两侧面均可与热风相接触，同时进行烘干，因此烘干效率高；此外，放置筒的存在，能够对芯片进行限位，防止烘干过程中芯片从传送带脱离；

（2）手握旋钮转动调节螺杆时，可以改变支撑块伸入放置筒的长度，从而用于放置不同尺寸的芯片，适用范围广。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是放置筒的主视内部结构示意图；

图3是放置筒的俯视结构示意图；

图中标记为：1、热风烘干箱体；2、传送带；3、通风孔；4、放置筒；5、支撑块；6、调节螺杆；7、旋钮；8、垫片；9、芯片；10、支撑球；11、杠杆；12、立柱；13、把手；14、预热箱；15、热烘箱；16、预冷箱；17、冷却箱；18、隔板；19、下送风斗；20、下送风管；21、空腔；22、上送风斗；23、上送风管。