[实用新型]平衡可调节的本压绑定装置

说明书

本实用新型涉及一种平衡可调节的本压绑定装置，包括:背板：调节组件，包括设置在背板上的固定块、活动连接固定块的旋转件、分别设置在固定块相对两侧上的定位块、分别设置在旋转件相对两侧上的调整块、以及穿设在调整块上的抵压杆；调整块分别与定位块对应设置，抵压杆的一端穿过调整块抵触在对应的定位块上；及压头组件，连接旋转件。当压头组件的左右失去平衡时，通过调节旋转件两侧的调整块上的抵压杆，使旋转件较低一侧上的调整块远离对应的定位块，以抬高旋转件较低的一侧，同时使旋转件较高一侧上的调整块靠近对应的定位块，以降低旋转件较高的一侧，直至压头组件的左右平衡，调节方便，省事省力。

技术领域

本实用新型涉及COG绑定技术领域，特别是涉及一种平衡可调节的本压绑定装置。

背景技术

COG(chip on glass，芯片被直接绑定在玻璃上)生产工艺是通过ACF((Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜)粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。其制造工艺过程主要包括以下四步:(1)ACF预贴：根据工艺要求，在一定的温度和压力下，在液晶玻璃的ITO端或柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)需要绑定的引脚处粘贴指定长度的ACF。(2)预压：通过辅助图像系统对FPC和LCD的引脚进行对位，并进行预压形成初步的连接。(3)本压：在较高的温度和压力下，通过平衡可调节的本压绑定装置对预绑定好的LCM产品进行绑定，通过ACF导电颗粒的变形和绝缘层的破裂，实现FPC与LCD玻璃的电气连接；同时ACF胶可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的机械连接强度。(4)检测：通过电子显微镜对主压后的产品进行检测。

在采用平衡可调节的本压绑定装置进行本压时，需保证平衡可调节的本压绑定装置的本压压头左右平衡，传统平衡可调节的本压绑定装置的左右平衡调节机构的结构复杂，调节困难，耗时耗力。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种平衡可调节的本压绑定装置。

一种平衡可调节的本压绑定装置，包括:

背板：

调节组件，包括设置在所述背板上的固定块、活动连接所述固定块的旋转件、分别设置在所述固定块相对两侧上的定位块、分别设置在所述旋转件相对两侧上的调整块、以及穿设在所述调整块上的抵压杆；所述调整块分别与所述定位块对应设置，所述抵压杆的一端穿过所述调整块抵触在对应的所述定位块上；及

压头组件，连接所述旋转件。

上述平衡可调节的本压绑定装置，当压头组件的左右失去平衡时，通过调节旋转件两侧的调整块上的抵压杆，使旋转件较低一侧上的调整块远离对应的定位块，以抬高旋转件较低的一侧，进而抬高压头组件较低的一侧，同时使旋转件较高一侧上的调整块靠近对应的定位块，以降低旋转件较高的一侧，进而降低压头组件较低的一侧，直至压头组件的左右平衡；调节组件的结构简单，压头组件的左右平衡调节方便，省事省力。

在其中一个实施例中，调节组件还包括穿设在所述调整块上的拉紧杆，所述定位块上设有插孔，所述拉紧杆的一端插入至对应所述定位块的插孔内和拉紧杆。

在其中一个实施例中，所述拉紧杆的一端与对应所述定位块的插孔螺纹连接。

在其中一个实施例中，所述抵压杆与所述调整块螺纹连接。

在其中一个实施例中，还包括具有伸缩轴的本压驱动机构及自动复位组件，所述本压驱动机构设置在所述背板上，且所述本压驱动机构与压头组件相对设置；调节组件设于所述本压驱动机构与所述压头组件之间；所述自动复位组设置在所述旋转件上，所述自动复位组件的一端与所述压头组件连接，所述自动复位组件的另一端与本压驱动机构的伸缩轴对应设置。