[实用新型]一种DIP生产线

说明书

本实用新型公开一种DIP生产线，包括插件工作台、焊接设备和载具回流系统，焊接设备设在插件工作台后端，载具回流系统包括升降机构、第一传输机构、第二传输机构、第三传输机构、第四传输机构，升降机构设置在焊接设备的输出端，第一传输机构穿设在焊接设备底部，第一传输机构的输入端与升降机构的输出端对应，第二传输机构的输入端与第一传输机构的输出端对应，第三传输机构的输入端与第二传输机构的输出端对应，第四传输机构的输入端与第三传输机构的输出端对应，第四传输机构的输出端与插件工作台的输入端对应，第一、三传输机构沿入料方向的反方向传输载具，第二、四传输机构沿入料方向的垂直方向传输载具。本方案具有降低生产投入成本的优点。

技术领域

本实用新型涉及了印刷电路板技术领域，具体的是一种DIP生产线。

背景技术

双列直插封装(Dual In-Line Package)也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP包装用的元件(以下简称DIP元件)可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。

通常来说，生产车间会设有用于预置DIP元件的插件工站和用于对插件完成后的PCB进行波峰焊的焊接站。在传统的生产模式中，插件工站的作业人员用载具作为载体，将PCB放置在载具上进行作业，待插件完成后，将PCB及对应的载具放入焊接机台中进行产品的焊接；待产品完成焊机后，焊接站的作业人员将产品取走，随后将载具收到回收箱中，待回收箱内的载具累积到一定程度后，再用推车将载具运送到插件工站，以供插件工站使用。采用上述方案，由于载具不能及时送回插件工作，因此，需要配备大量的载具用于周转,而且需要人员来回运送载具，人力物力难以减小，不利于成本的下降。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种DIP生产线，其用于解决上述问题的至少一种。

本申请实施例公开了：一种DIP生产线，包括插件工作台、焊接设备和载具回流系统，所述焊接设备沿入料方向设置在所述插件工作台的后端，所述载具回流系统包括升降机构、第一传输机构、第二传输机构、第三传输机构以及第四传输机构，其中，所述升降机构对应设置在所述焊接设备的输出端，所述第一传输机构穿设在所述焊接设备的底部，且所述第一传输机构的输入端与所述升降机构的输出端对应，所述第二传输机构的输入端与所述第一传输机构的输出端对应，所述第三传输机构的输入端与所述第二传输机构的输出端对应，所述第四传输机构的输入端与所述第三传输机构的输出端对应，且所述第四传输机构的输出端与所述插件工作台的输入端对应，所述第一传输机构和所述第三传输机构用于沿入料方向的反方向传输载具，所述第二传输机构和所述第四传输机构用于沿入料方向的垂直方向传输载具。

具体的，所述升降机构包括第一小车、第一导轨和第一驱动单元，所述第一导轨竖直设置在所述焊接设备的输出端处，所述第一小车包括滚轮，所述滚轮沿入料方向的反方向转动，所述第一驱动单元能驱动所述第一小车沿所述第一导轨上下运动。

具体的，所述第一传输机构包括第一传送带和用于驱动所述第一传输带转动的第二驱动单元。

具体的，所述第三传输机构包括第二传送带和用于驱动所述第二传送带转动的第三驱动单元，所述第二传送带与所述插件工作台位于同一水平高度。

具体的，所述第二传输机构包括第二小车、水平设置的第二导轨、竖直设置在所述第二导轨的输出端的第三导轨、第四驱动单元，所述第四驱动单元能驱动所述第二小车沿所述第二导轨水平运动，所述第四驱动单元能驱动所述第二小车沿所述第三导轨上下运动。

具体的，所述第四传输机构包括第三小车、水平设置的第四导轨、第五驱动单元，所述第五驱动单元能驱动所述第三小车沿所述第四导轨运动。

具体的，所述第三小车和所述第四导轨采用可旋转式连接。