[实用新型]一种改进的芯片老化测试装置

说明书

本实用新型提出了一种改进的芯片老化测试装置，包括若干探针端子以及固定装置，所述固定装置上开设有用于使探针端子插入的槽孔单元，所述槽孔单元具有第一部和第二部，探针端子的夹持端的端部设置在所述第一部内；安装芯片时，对芯片施压下压力和水平力，固定装置沿水平方向发生位移，使得槽孔单元内的间隔块打开探针端子，以使得在第一部的导向作用下，使锡球进入探针端子的夹持部，不仅更加便于安装，且避免了现有测试装置探针端子打开与连接器下移引起的行程干涉问题；随后固定装置复位，使得探针端子稳定夹持住锡球，探针端子的夹持端位于第一部内，增加芯片固定稳定性的同时，还避免了探针端子多次使用而变形的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备领域，特别是涉及一种改进的芯片老化测试装置。

背景技术

现有的老化测试座中，连接器与测试芯片的接触面上开有探针测试孔，探针通过测试孔穿过连接器后，同测试芯片接触，完成测试电流的传输。针对与夹球式老化测试座，单个测试点位的测试探针数量为两根，测试作业时，要求两根针均与测试芯片上的锡球接触；因此，实际应用中，夹球式测试座的使用容易产生探针接触不良。

此外，现有的测试座，在安装测试芯片时，需要先下压连接器，带动槽壁下移，使得探针两个测试脚张开，当张开空间大于球径时，压入芯片。待芯片压入距离足够时，移除压力，连接器复位上移，探针引脚收缩内移，夹住锡球，完成引脚固定动作。此种固定方式的固定边为外伸式，利用探针本身的弹性固定锡球，在多次重复使用时，易引起探针的永久性变形，造成探针的损坏，导致探针与锡球接触不良，且连接器下压与探针测试引脚张开还存在形成干涉问题，影响了产品生产的良率。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种改进的芯片老化测试装置。

本实用新型的主要内容包括：

一种改进的芯片老化测试装置，包括若干探针端子以及固定装置，所述固定装置上开设有若干长条状的固定槽孔，所述固定槽孔包括若干槽孔单元，所述槽孔单元的中部设置有间隔块，所述间隔块将所述槽孔单元分为上下设置的第一部和第二部，所述第一部为球形孔；所述探针端子配置在所述槽孔单元内，所述探针端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有半圆形的端部，用于夹持待测芯片的锡球；所述焊接端位于所述间隔块的下方，所述第一连接片和所述第二连接片分别位于所述间隔块的两侧，且所述第一连接片和所述第二连接片的端部延伸至所述第一部内。

优选的，所述固定装置的一侧设置有复位弹簧。

优选的，所述固定装置包括第一固定板和第二固定板，所述第一部开设在所述第一固定板上，所述间隔块设置在所述第二固定板上；所述复位弹簧设置在所述第二固定板的一侧。

优选的，所述第二连接片竖直向上延伸设置，所述第一连接片由下到上包括第一竖直段、倾斜段以及第二竖直段；所述第一竖直段和所述第二竖直段与所述第二连接片平行设置，所述第一竖直段与所述第二连接片之间的距离小于所述第二竖直段与所述第二连接片之间的距离。

优选的，所述第二竖直段与所述第二连接片相对的内壁的上部设置有凹凸结构；所述间隔块具有与所述凹凸结构相适配的弧面。

优选的，所述间隔块包括块本体，所述块本体由上到下包括第一本体、过渡段和第二本体；所述过渡段具有与所述凹凸结构相适配的弧面。

优选的，所述第一本体的纵截面为矩形状，所述第二本体的纵截面为三角形状。