[实用新型]可调节屏蔽装置

说明书

本实用新型公开了一种可调节屏蔽装置，所述可调节屏蔽装置包括：一屏蔽板，所述屏蔽板具有一镂空的圆心部以及若干镂空的圆弧部，所述圆弧部设置在所述圆心部的外围；若干遮挡板，所述遮挡板分别与各所述圆弧部对应，且所述遮挡板相对于所述圆弧部移动从而调节对圆弧部的遮盖面积。通过本实用新型的圆弧部的设置可以保证晶圆镀层厚度的均匀性。并且通过遮挡板可以调节屏蔽板上镂空部位相对于整个阴极工件的位置，从而具有广泛的通用性。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆电镀，尤其是一种用于晶圆电镀的可调节屏蔽装置。

背景技术

晶圆电镀是芯片制造湿制程的一个重要工艺步骤。晶圆电镀有水平电镀和垂直电镀。在晶圆电镀工艺中，镀层厚度均匀性是电镀效果的重要方面，各电镀设备制造商都在不断改良其设备，旨在改善其镀层厚度均匀性。

目前，芯片制造的晶圆有8英寸(200mm直径)和12英寸(300mm直径)两种。晶圆越大，其电镀时的整片厚度均匀性难度越大。

影响晶圆的镀层厚度均匀性的因素很多且很复杂，其中主要是电场和流体场两方面的影响。一般来说，镀层厚度的不均匀主要是指晶圆边缘和其内部之间的厚度的差异性较大。为了减少这种差异性，一般会采取用阴极边缘实心屏蔽板的方式，屏蔽掉晶圆边缘的一部分电力线，这种方式虽然对厚度均匀性的提升有益，但整片晶圆的镀层厚度均匀性问题仍在晶圆局部存在。而业界在改善晶圆镀层局部均匀性方面，尚未有好的解决方法。尤其是垂直电镀中，由于晶圆在电镀中难以旋转，局部的镀层厚度均匀性问题尤为突出。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中无法保证整片晶圆的镀层厚度均匀性的缺陷，提供一种可调节屏蔽装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种可调节屏蔽装置，其特点在于，所述可调节屏蔽装置包括：

一屏蔽板，所述屏蔽板具有一镂空的圆心部以及若干镂空的圆弧部，所述圆弧部设置在所述圆心部的外围；

若干遮挡板，所述遮挡板分别与各所述圆弧部对应，且所述遮挡板相对于所述圆弧部移动从而调节对圆弧部的遮盖面积。

遮挡板为任意可以遮盖圆弧部的结构，形状可以为圆弧、长条状或其他任意形状。遮挡板可以通过移动来遮盖圆弧部，其中遮挡板的移动方向可以为任意能够改变圆弧部的遮盖面积的方向。

本方案中，通过对镂空的圆弧部的设置，使得晶圆边缘的镀层厚度能够得到控制，从而保证晶圆的镀层的厚度的均匀性。此外，通过遮挡板对圆弧部的可变遮挡面积，可以适应不同情况下的遮挡，提高可调节装置的通用性。

较佳地，所述圆弧部的数量为4个，各所述圆弧部均匀分布于所述圆心部的外围。

较佳地，所述圆弧部设置于所述屏蔽板的对角45度处，所述圆弧部对应的角度为45-90度，孔宽10-20mm，所述圆弧部与所述圆心部之间的间隔为3-10mm。进一步优选地，圆弧部对应的角度为65-70度，孔宽15-16mm，圆弧部与圆心部之间的间隔为5mm。

较佳地，所述可调节屏蔽装置还包括若干调节机构，所述调节机构驱动各所述遮挡板相对于所述圆弧部移动，从而调节对圆弧部的遮盖面积。其中，调节机构可以为任意的机械机构，通过主动或者被动的方式驱动遮挡板进行移动。

较佳地，所述调节机构包括若干杠杆臂，所述杠杆臂分别与各所述遮挡板相连接，所述杠杆臂被直接或者间接推动，从而带动各所述遮挡板相对于所述圆弧部移动。

较佳地，所述杠杆臂与所述遮挡板之间为转动连接。杠杆臂与遮挡板进一步可以通过旋转销实现转动连接。杠杆臂的运动方向经过转动转换为遮挡板的移动。