[实用新型]一种测试夹具的冷却结构

说明书

一种测试夹具的冷却结构，其特征在于：包括：第一散热单元，用于在测试时对待测试器件进行散热；热沉，用于承载待测试器件，同时在测试时对待测试器件进行散热；导热正极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；导热负极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；所述导热正极块和导热负极块设于热沉与第一散热单元之间，导热正极块和导热负极块之间间隔布置；所述第一散热单元设于导热正极块和导热负极块上方，以此在导热正极块、导热负极块及第一散热单元之间形成一散热空间。

技术领域

本实用新型属于半导体器件测试领域，涉及一种测试夹具的冷却结构，尤其适用于激光器芯片的测试夹具。

背景技术

半导体器件测试时会产生热量，热量积累使得半导体器件表征参数发生变化，导致无法准确测得半导体器件的真实参数，尤其是对于功率高的半导体器件，测试过程中的散热尤为重要。

测试时最大的难点在于为半导体器件提供一个额定温度，由于测试时器件并未被封装到热沉上，半导体器件的底部难以与热沉紧密结合，导致散热效率低。随着半导体器件功率的提升，大量的热累积会影响半导体器件性能参数的检测准确度。

发明内容

本实用新型提供一种测试夹具的冷却结构，其目的在于在测试时，对待测试器件进行高效散热，以保证准确的测试结果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种测试夹具的冷却结构，其创新在于：包括：

第一散热单元，用于在测试时对待测试器件进行散热；

热沉，用于承载待测试器件，同时在测试时对待测试器件进行散热；

导热正极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；

导热负极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；

所述导热正极块和导热负极块设于热沉与第一散热单元之间，导热正极块与热沉之间导热连接，导热负极块与热沉之间导热连接，导热正极块和导热负极块之间间隔布置；

所述第一散热单元设于导热正极块和导热负极块上方，以此在导热正极块、导热负极块及第一散热单元之间形成一散热空间。

上述技术方案中，还包括第二散热单元，用于在测试时对热沉进行散热；

所述热沉设于第二散热单元上。

上述技术方案中，所述热沉与第二散热单元之间设有导热块。

上述技术方案中，所述第一散热单元为TEC散热器或液冷/气冷式散热器，当第一散热单元为TEC散热器时，该TEC散热器的冷侧朝向导热正极块及导热负极块布置。

上述技术方案中，所述第二散热单元为TEC散热器或液冷/气冷式式散热器，当第二散热单元为TEC散热器时，该TEC散热器的冷侧朝向所述热沉布置。

上述技术方案中，所述TEC为半导体致冷器(Thermo Electric Cooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。

上述技术方案中，在测试状态下，待测试器件置于热沉上，待测试器件与导热正极块、导热负极块、第一散热单元之间均具有间距，待测试器件的正极与导热正极块之间导电连接，待测试器件的负极与导热负极块之间导电连接。

上述技术方案中，所述导热正极块与热沉之间为面接触，提高了热传递效率。

上述技术方案中，所述导热负极块与热沉之间为面接触，提高了热传递效率。