[实用新型]电子元器件

说明书

本实用新型公开一种电子元器件，包括主体部以及连接于该主体部并向下延伸的管脚，其中：定义主体部以与之连接的管脚的向下延伸方向为竖直方向，所述管脚的尾段与所述主体部呈大致90°折弯，以形成具有水平方向延伸的部分，且该水平延伸的部分为扁平状结构。本实用新型的电子元器件不仅能够用于表面贴装焊接，而且使元器件呈直立式结构布置以达到减少电路板占用面积之功效。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及电子元器件的封装结构改进。

背景技术

目前公知的一些电子元器件，例如贴片压敏电阻，其封装结构如图1所示，都是卧式结构布置，即扁平的主体部主要在横向面上分布，因此纵向高度较低，但横向占用面积大，仅利于电路板薄型化，但不利于电路板面积小型化。

另外，立式(或称插件式)的压敏电阻都是采用立式结构布置，其封装结构如图2所示，该立式封装结构，其扁平的主体部主要在纵向面上分布，因此横向厚度较薄，因此横向占用面积小，利于实现电路板面积小型化。但是这种立式(或称插件式)封装结构的压敏电阻原件只能采用插件焊接，而不能实现表面贴装，不利于提高生产效率。

实用新型内容

因此，针对上述问题，本实用新型提出一种既能实现电路板占用面积小且由能用于表面贴装的电子元器件结构。

本实用新型采用如下技术方案实现：

一种电子元器件，包括主体部以及连接于该主体部并向下延伸的管脚，其中：定义主体部以与之连接的管脚的向下延伸方向为竖直方向，所述管脚的尾段与所述主体部呈大致90°折弯，以形成具有水平方向延伸的部分，且该水平方向延伸的部分为扁平状结构。

其中，为了更稳定支撑，所述扁平状结构是矩形片状结构，或者是具有分叉的片状结构，或者是扇形片状结构，或者是圆形片状结构。

其中，为了适应不同的电路板焊盘设计，所述管脚的尾段的折弯方向是位于同一侧或者位于相互背离的两侧。

其中，为了进一步提高支撑稳定性，所述管脚在尾段的扁平状结构的最末端还进行了末端直角弯折。

其中具体的，所述最末端的折弯段呈圆柱状结构。

其中，为了利于贴片机吸取而批量生产，还包括一个附件外壳，所述附件外壳套设固定在所述主体部的上端。

其中具体的，所述附件外壳包括位于下端的与所述主体部的边缘外形匹配的凹槽以及位于上端的平面。

其中一种具体的实施方式中，所述主体部是大致圆形扁平状结构，所述管脚的数量为二，两根所述管脚分别连接于所述主体部的两侧面上。

其中一种具体的实施方式中，所述电子元器件是压敏电阻元件。

本实用新型的电子元器件不仅能够用于表面贴装焊接，而且使元器件呈直立式结构布置以达到减少电路板占用面积之功效。

附图说明

图1是现有的卧式封装结构的贴片压敏电阻元件的示意图；

图2是现有的立式封装结构的插件压敏电阻元件的示意图；

图3是本实用新型的实施例1的管脚待折弯前的结构示意图；

图4a是本实用新型的实施例1的管脚的第一折弯形态的示意图；

图4b是本实用新型的实施例1的管脚的第二折弯形态的示意图；

图5是本实用新型的实施例2的管脚待折弯前的结构示意图；

图6a是本实用新型的实施例2的管脚的第一折弯形态的示意图；

图6b是本实用新型的实施例2的管脚的第二折弯形态的示意图；