[实用新型]一种基板散热衬底结构

说明书

本实用新型公开了一种基板散热衬底结构，包括封装基板、散热金属板和散热槽，所述封装基板的一端面电镀压合有边侧触点和中心触片，边侧触点位于封装基板的四周边侧，且中心触片处于封装基板的中间位置处，封装基板背离中心触片的一端面胶合有散热金属板，散热金属板为高分子散热金属材料，封装基板与散热金属板的连接位置处刷涂有导热胶，所述散热金属板背离封装基板的一端面开设有散热槽，散热槽在散热金属板上背离封装基板的一端面上呈均匀等距分布。本实用新型，结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，通过改变基板背面材料为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，效果极其显著，满足人员的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及基板散热结构技术领域，具体为一种基板散热衬底结构。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板散热衬底结构，具备结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，通过改变基板背面材料为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，效果极其显著，满足人员的使用需求的优点，解决目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基板散热衬底结构，包括封装基板、散热金属板和散热槽，所述封装基板的一端面电镀压合有边侧触点和中心触片，封装基板背离中心触片的一端面胶合有散热金属板，所述散热金属板背离封装基板的一端面开设有散热槽。

优选的，所述边侧触点位于封装基板的四周边侧，且中心触片处于封装基板的中间位置处。

优选的，所述封装基板与散热金属板的连接位置处刷涂有导热胶。

优选的，所述散热槽在散热金属板上背离封装基板的一端面上呈均匀等距分布。

优选的，所述散热金属板为高分子散热金属材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型基板散热衬底结构在使用过程中，将封装基板的背面设计为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，且通过散热槽的设计，增加散热金属板与外界所接触的面积，提高散热效果，同时，在具有风冷散热的外界环境中，可有效规划风冷路径，提高散热效率，结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，效果极其显著，满足人员的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的背视结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图。

图中：1、边侧触点；2、中心触片；3、封装基板；4、散热金属板；5、散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。