[实用新型]一种基板散热衬底结构有效
| 申请号： | 201921667007.3 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210807782U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 衬底 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板散热衬底结构，包括封装基板(3)、散热金属板(4)和散热槽(5)，其特征在于：所述封装基板(3)的一端面电镀压合有边侧触点(1)和中心触片(2)，封装基板(3)背离中心触片(2)的一端面胶合有散热金属板(4)，所述散热金属板(4)背离封装基板(3)的一端面开设有散热槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述边侧触点(1)位于封装基板(3)的四周边侧，且中心触片(2)处于封装基板(3)的中间位置处。
3.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述封装基板(3)与散热金属板(4)的连接位置处刷涂有导热胶。
4.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述散热槽(5)在散热金属板(4)上背离封装基板(3)的一端面上呈均匀等距分布。
5.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述散热金属板(4)为高分子散热金属材料。
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