[实用新型]一种合金精炼助剂自动包装上料设备

权利要求书

1.一种合金精炼助剂自动包装上料设备，其结构包括加料口(1)、机体(2)、排放块(3)、支撑板(4)、底座(5)、控制器(6)、侧板(7)、输送块(8)、喷口(9),其特征在于：

所述加料口(1)的底端与机体(2)的顶端中部相焊接，所述排放块(3)与机体(2)的底端为一体化结构，所述支撑板(4)与底座(5)为一体化结构，所述控制器(6)的左端与V机体(2)的右端相焊接，所述侧板(7)的嵌入案子在机体(2)上，所述输送块(8)的底端与底座(5)的顶端相焊接，所述喷口(9)的顶端与排放块(3)的底为一体化结构，所述喷口(9)包括外壳(91)、受压滑块(92)、滑动槽(93)、衔接套(94)、回压套(95)、衔接环(96)、滑动套(97)、嵌入槽(98)、受压凹槽(99)，所述受压滑块(92)嵌入安装在滑动槽(93)上，所述滑动槽(93)与外壳(91)为一体化结构，所述衔接套(94)的顶端与滑动套(97)的底端相焊接，所述衔接套(94)的底端嵌入安装有衔接环(96)，所述衔接环(96)与回压套(95)为一体化结构，所述滑动套(97)垂直嵌入在嵌入槽(98)上，所述嵌入槽(98)与受压滑块(92)为一体化结构，所述受压凹槽(99)设于受压滑块(92)的顶端上，所述外壳(91)的顶端与排放块(3)的底为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种合金精炼助剂自动包装上料设备，其特征在于：所述排放块(3)位于喷口(9)的正上方，所述支撑板(4)的顶端与机体(2)的底端相焊接。

3.根据权利要求1所述的一种合金精炼助剂自动包装上料设备，其特征在于：所述受压凹槽(99)为半圆环形凹槽结构。

4.根据权利要求1所述的一种合金精炼助剂自动包装上料设备，其特征在于：所述衔接环(96)为环形结构。