[实用新型]一种晶棒叠加切片无痕治具

说明书

本实用新型公开了一种晶棒叠加切片无痕治具，其包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。本实用新型所述的晶棒叠加切片无痕治具，安装在电火花切割设备内的移动平台上，可以同时安装多排晶棒，提升切割效率，而且晶棒外圆通过导向套保持水平，利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题，大大提升了切割时的稳定性，而且避免在晶棒表面造成压痕，提升了成品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片晶棒加工技术领域，尤其涉及一种晶棒叠加切片无痕治具。

背景技术

半导体制冷片是由半导体所组成的冷却装置，利用半导体材料的特性，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的。半导体制冷片的体积通常比较小巧，可靠性比较高，可以应用在空间受到限制的场所。

半导体制冷片的生产离不开晶棒，需要先对半导体制冷片晶棒进行切片加工，方可进行半导体制冷片的生产。现有电火花切割设备，只能单根进行晶棒的夹持和切割，效率低下。

另外，为了避免晶棒切割时的扭转和径向位移，通常需要进行晶棒的夹持，但夹持力大小难以掌握，夹持力过大时容易造成晶棒外圆的压痕，甚至损坏， 损失较大，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶棒叠加切片无痕治具，对晶棒进行定位，避免压痕问题，提升切割设备工作的效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶棒叠加切片无痕治具，包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。

其中，所述竖板和固定座为一体化L形钢结构。

其中，所述固定座上设置有数个指向下方的安装孔。

其中，所述软套和半球形凸点为一体化软质塑胶结构。

其中，所述半球形凸点环形阵列分布在软套内壁上。

其中，所述导向套为外部设置有螺纹的尼龙套。

其中，所述导向套的前端环形阵列设置有数个扳手定位孔。

其中，所述竖板背面设置有与盲孔连通的气孔。

本实用新型的有益效果：一种晶棒叠加切片无痕治具，安装在电火花切割设备内的移动平台上，可以同时安装多排晶棒，提升切割效率，而且晶棒外圆通过导向套保持水平，利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题，大大提升了切割时的稳定性，而且避免在晶棒表面造成压痕，提升了成品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的A-A向剖视图；

图3是图2中软套和导向套去除后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示的晶棒叠加切片无痕治具，包括：固定座5、竖板1、软套7和导向套2，所述竖板1垂直设置在固定座5上，所述竖板1和固定座5为一体化L形钢结构，结构牢固。