[实用新型]一种芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：

导电载具，所述导电载具用于支撑待测试的芯片和向所述芯片供电；

第一导电部件，所述第一导电部件包括第一接口，所述第一接口和所述导电载具电连接；

第二导电部件，所述第二导电部件包括第二接口，所述第二接口位于所述第一接口的下方，所述第二导电部件用于向所述第二接口提供获取的电能；

升降机构，所述第二导电部件和所述升降机构固定连接，所述升降机构用于控制所述第二导电部件沿垂直方向移动，以控制所述第二接口和所述第一接口抵接和分离；

当所述第二接口和所述第一接口抵接时，所述第二接口和所述第一接口电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述第一导电部件为印制电路板PCB转接板，所述第一接口为触片结构的部件。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述第二导电部件为包括探针的PCB部件，所述第二接口为所述探针的端面。

4.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述升降机构包括支撑座、滑动部件、丝杆和电机；

所述滑动部件设有通孔，所述丝杆和所述滑动部件的通孔螺纹连接，所述丝杆和所述电机的输出轴固定连接，所述第二导电部件和所述滑动部件固定连接，所述滑动部件和所述支撑座沿垂直方向滑动连接。

5.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述支撑座设有引导轨道，所述引导轨道沿垂直方向延伸；

所述滑动部件设有滑槽，所述滑槽沿垂直方向延伸；

所述滑槽和所述引导轨道滑动连接。

6.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述引导轨道包括间隔设置的第一引导轨道和第二引导轨道；

所述滑动部件在相背的两侧面分别设有一所述滑槽，一所述滑槽和所述第一引导轨道滑动连接，另一所述滑槽和所述第二引导轨道滑动连接。

7.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括载具平台和容置部件，所述容置部件设置在所述载具平台上，所述导电载具设置在所述载具平台上；

所述容置部件包括中空的容置腔，所述容置部件位于所述导电载具的上方，所述容置腔的底部为所述导电载具的表面；

所述容置腔用于容置所述芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括固定块和弹性件，所述固定块设置在所述载具平台上；

所述容置部件包括第一压板和第二压板；所述第二压板和所述载具平台滑动连接，所述第二压板位于所述第一压板和所述固定块之间；

所述弹性件的一端和所述第二压板连接，所述弹性件的另一端和所述固定块连接；

所述第一压板的靠近所述第二压板的一侧设有第一安装位，所述第二压板的靠近所述第一压板的一侧设有第二安装位；

当所述弹性件作用于所述第二压板以使所述第二压板靠近所述第一压板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成所述容置腔。

9.根据权利要求8所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括顶杆；

所述顶杆和所述升降机构连接，所述升降机构还用于控制所述顶杆沿垂直方向移动；

所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一压板和所述第二压板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一压板和所述第二压板，以分离所述第一压板和所述第二压板。

10.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括转盘和驱动电机，所述驱动电机的输出轴和所述转盘的中部固定连接；

所述载具平台设置在所述转盘上。