[实用新型]一种通体大颗粒仿石陶瓷厚板的生产线

说明书

本实用新型涉及陶瓷厚板技术领域，具体涉及一种通体大颗粒仿石陶瓷厚板的生产线，其特征在于：包括造粒系统，造粒系统包括布料机构、挤压机构、破碎机、双层振动筛分机和成品储料仓，布料机构与挤压机构之间设有预挤压机构，布料机构的出口端与预挤压机构的进口端相连接，预挤压机构的出口端与挤压机构的进口端相连接，挤压机构的出口端与破碎机的进口端相连接，破碎机破碎产生的不同粒径颗粒进入双层振动筛分机进行筛分并分成大粒径颗粒、中粒径颗粒和小粒径颗粒，中粒径颗粒通过中粒径输送装置输送至成品储料仓内。本实用新型整体生产效率高，有效减少颗粒开裂的数量，从而确保生产质量和客户体验效果。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷厚板技术领域，具体的涉及一种通体大颗粒仿石陶瓷厚板的生产线。

背景技术

现有的仿石瓷砖通常是在坯体表面施一次底釉后进行喷墨打印等方法装饰图案，然后再施一次透明釉，烧成后再抛光。这类产品其图案丰富，色彩鲜艳，但具有大理石纹路只有瓷砖的施釉的一个面，而在切割后的瓷砖为单色的坯体，其色彩与大理石表面的纹路相比效果相差甚远，使用美感不及天然大理石。

为解决上述问题，瓷砖厂家通过在坯体中添加大颗粒粉末，如申请号为201810537701.7的发明专利申请公开了一种通体防滑陶瓷砖及其制造方法，该种通体防滑陶瓷砖在坯体压制时，在坯料中添加彩色斑点坯体；所述彩色斑点坯体由常规粉料和大颗粒粉料组成，常规粉料粒径0.4～0.7毫米，大颗粒粉料粒径5～7毫米；大颗粒粉料由白色和黄色、灰色、黑色三者中的一种混合组成，其中白色大颗粒占比0.3～0.5％，黄色、灰色或黑色大颗粒中的一种占比0.3～ 0.5％。

大颗粒瓷质砖的出现，利用大颗粒的尺寸配比和颜色搭配，可以将天然的石材模仿得惟妙惟肖，但添加了大颗粒粉料的坯体在压制、烧制中，常常会出坯体开裂问题，其中导致出现颗粒开裂的原因如下：一是大颗粒粉末与坯体粉末之间的粒径差距大，对辊压片时，两个辊筒齿轮之间，残留有块状的粉团，该残留的粉团在辊筒对辊时，反复压制形成密度大、表面很硬，与其它的粉团造成的块状物有区别，会导致生产出现颗粒裂；二是现有的颗粒的强度不够，导致在成型过程中，大颗粒子被压碎，从而导致开裂颗粒的出现；此外，为了尽量避免坯体容易开裂，在大颗粒仿瓷砖制作时将坯体厚度通控制在9-15mm之间，以保证成功成品率，公知的，石材的使用常常是用于室外的路面、墙面的铺设，使用的石材厚度不会低于20mm，因此现有的仿石瓷砖只能用于室内装饰使用，在使用上不能完全取代石材。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种整体生产效率高，有效减少颗粒开裂的数量，从而确保生产质量和客户体验效果的一种通体大颗粒仿石陶瓷厚板的生产线。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种通体大颗粒仿石陶瓷厚板的生产线，包括造粒系统，造粒系统包括布料机构、挤压机构、破碎机、双层振动筛分机和成品储料仓，布料机构与挤压机构之间设有预挤压机构，布料机构的出口端与预挤压机构的进口端相连接，预挤压机构的出口端与挤压机构的进口端相连接，挤压机构的出口端与破碎机的进口端相连接，破碎机破碎产生的不同粒径颗粒进入双层振动筛分机进行筛分并分成大粒径颗粒、中粒径颗粒和小粒径颗粒，大粒径颗粒通过大粒径输送装置返回至破碎机内，小粒径颗粒通过小粒径输送装置返回至预挤压机构内，中粒径颗粒通过中粒径输送装置输送至成品储料仓内，布料机构、预挤压机构、挤压机构、破碎机和双层振动筛分机从上而下依次固定设于机架上，成品储料仓固定设于机架一侧。

进一步的，布料机构包括布料仓和螺旋输送机，螺旋输送机设于布料仓的下方且布料仓的出料口与螺旋输送机的进料口相连接，螺旋输送机的出料口与预挤压机构的进口端相连接。

进一步的，预挤压机构包括预挤压仓、两组预挤压装置和预驱动装置，两组预挤压装置相互对称且呈V字型布置并设于预挤压仓内，预驱动装置用于带动两组预挤压装置相向转动，预挤压装置包括预挤压皮带、预挤压主动轮和预挤压从动轮，预挤压主动轮通过预挤压皮带带动预挤压从动轮的转动。