[实用新型]一种垫条结构及流水线旋转平台有效
申请号: | 201921627412.2 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN211265439U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 王彬源;徐朋翔;孔锁元;胡诚 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 流水线 旋转 平台 | ||
本实用新型提供一种垫条结构,包括垫板,自垫板的支撑面向下开设的若干容纳空间,容纳空间间隔设置,两个相邻的容纳空间之间由支撑肋条隔开。组装好且放置在垫条结构上待流转的光伏组件由支撑肋条承载,支撑肋条支撑相对于现有的平板支撑,接触面积减少,能够降低划伤光伏组件面板的概率。另外,相邻的支撑肋条之间形成的容纳空间,有利于残留在光伏组件上的碎屑颗粒依靠自身重力自由掉落在容纳空间内,以避免碎屑颗粒与光伏组件的面板直接接触,进一步地避免碎屑划伤面板。本实用新型还提供一种流水线旋转平台。
技术领域
本实用新型属于光伏组件安装技术领域,特别是涉及一种垫条结构及流水线旋转平台。
背景技术
在光伏组件实际安装工况中,将层压件安装至铝合金边框后,频繁出现光伏组件的面板划伤现象。造成划伤面板的原因是,铝合金边框加工完成后,即使经过清洁处理,但是依然会遗留铝屑颗粒,铝屑颗粒随着光伏组件的流转会流转到流水线的旋转平台上,即处于旋转平台和光伏组件之间的铝屑会划伤光伏组件的面板。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种能够避免光伏组件的面板划伤的垫条结构及流水线旋转平台。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种垫条结构,包括垫板,自垫板的支撑面向下开设的若干容纳空间,容纳空间间隔设置,两个相邻的容纳空间之间由支撑肋条隔开。
采用了上述技术方案,组装好且放置在垫条结构上待流转的光伏组件由支撑肋条承载,支撑肋条支撑相对于现有的平板支撑,接触面积减少,能够降低划伤光伏组件面板的概率。另外,相邻的支撑肋条之间形成的容纳空间,有利于残留在光伏组件上的碎屑颗粒依靠自身重力自由掉落在容纳空间内,以避免碎屑颗粒与光伏组件的面板直接接触,进一步地避免碎屑划伤面板。
优选地,支撑肋条的纵切面形状相同,且均为梯形、三角形或半圆形中的任意一种。
优选地,支撑肋条的纵切面形状不同,为梯形、三角形或半圆形中的任意两者的组合、或者三者的组合。
优选地,支撑肋条的纵切面形状相同,且均为等腰梯形。
采用了上述技术方案,支撑肋条的纵切面形状相同且均为等腰梯形,即与光伏组件的面板接触的为等腰梯形的上底面,相对于平板支撑,其接触面积减小,以降低了残留碎屑对面板划伤的概率/风险,而相对于接触处为线接触的支撑肋条结构,避免了支撑力的集中,进而避免了对面板的损坏。
优选地,若干支撑肋条相互平行。
采用了上述技术方案,由于支撑肋条相互平行,因此,能够为光伏组件提供较为均衡的支撑力,从而避免由于支撑力不均衡对光伏组件造成的损坏。
优选地,若干支撑肋条的间距相等。
采用了上述技术方案,支撑肋条的间距相等,进一步地确保了支撑肋条对光伏组件的均衡支撑。
优选地,若干支撑肋条的间距均为5-10毫米。
采用了上述技术方案,支撑肋条的间距影响对光伏组件的支撑强度,以及对面板的防护效果,即当支撑肋条的间距较大时,即同等面积的垫板上可以设置的支撑肋条的数量减少,较少数量的支撑肋条的支撑强度相应地降低;而当支撑肋条的间距较小时,存在碎屑不能自由掉落到容纳空间的可能,即即使存在容纳空间,但是碎屑依然会残留在面板和垫条之间,对面板造成损坏,最终影响防护效果。支撑肋条的间距在5-10毫米之间选取任意值,既能确保支撑强度,又能确保对面板具有较好的防护效果。
本实用新型还提供一种流水线旋转平台,至少包括能够旋转的承载面,垫条结构可转动地或固定设置在承载面上。
采用了上述技术方案,在传统的流水线旋转平台上设置垫条结构,垫条结构可以转动,也可以相对固定设置,起到防护光伏组件面板的同时,具有结构简单和成本低的优点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造