[实用新型]微触发光学测头及密封结构

说明书

本实用新型实施例提供一种微触发光学测头及密封结构，该测头的壳体底部具有开口；微触发组件的压力弹簧抵顶于微触发体顶部，微触发体底部穿过微触发座，且突伸出壳体底部开口；密封圈呈锥形，其锥壁呈波浪状，具有弯折部，密封圈顶端开口的周向向外延伸形成环状第一卡接部，密封圈底端开口的周向向内延伸形成环状第二卡接部，密封圈套置于微触发体外围，且其第一卡接部密封卡置于壳体底部开口内侧缘，其第二卡接部密封卡置于微触发体邻近底部的外侧缘。上述密封结构为外密封，防护性更好，且更换方便，密封圈可在测头不拆解的情况下进行更换，减少测头内部因更换零件产生损伤；同时，密封圈为锥形波纹结构，密封圈的韧性较好，使用寿命较长。

技术领域

本实用新型实施例涉及密封技术领域，尤其涉及一种微触发光学测头及密封结构。

背景技术

微触发光学测头安装在数控机床上，在加工循环中无需人为介入，直接对刀具或工件的尺寸及位置进行测量，并根据测量结果自动修正工件或刀具的位置量，能使同样的机床加工出更高精度的零件。

目前，常见的微触发光学测头的测针与本体的密封结构包括两大类：接触式金属密封结构和本体内橡胶密封结构。接触式金属密封结构耐磨性好，寿命较长，但防水性差，水气容易进入测头内部，导致测头失效。常见的本体内橡胶密封结构，微小切屑容易进入测头内密封处，由于测头工作时不断摆动，易造成密封圈因摆动而摩擦损伤，影响密封圈寿命，同时由于密封圈在内部，更换也不方便。上述两种测头密封技术的缺陷均制约了微触发光学测头本身的寿命和使用性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种微触发光学测头，其密封性能好，且其密封结构不影响微触发光学测头的寿命和使用性能。

本实用新型所要解决的另一个技术问题在于提供一种密封性能好且使用寿命较长的密封结构。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种微触发光学测头，包括壳体、电池、芯片、微触发组件、测针及密封圈；所述电池、芯片及微触发组件皆位于所述壳体内，所述壳体底部具有开口；所述微触发组件包括压力弹簧、微触发体及微触发座，所述压力弹簧抵顶于所述微触发体的顶部，所述微触发座呈环状，所述微触发体的底部穿过所述微触发座，且突伸出所述壳体底部的开口；所述测针安装在所述微触发体的底部；所述密封圈呈锥形，其锥壁呈波浪状，具有弯折部，所述密封圈顶端开口的周向向外延伸形成环状的第一卡接部，所述密封圈底端开口的周向向内延伸形成环状的第二卡接部，所述密封圈套置于所述微触发体的外围，并且其第一卡接部密封卡置于所述壳体的底部开口内侧缘，其第二卡接部密封卡置于所述微触发体邻近底部的外侧缘。

进一步地，所述第一及/或第二卡接部的壁厚大于所述密封圈的波浪状锥壁的壁厚。

进一步地，所述第一及/或第二卡接部的轴向截面呈半椭圆形或方形。

进一步地，所述壳体包括上壳体、玻璃罩、下壳体及下壳体端盖，所述玻璃罩连接于所述上、下壳体之间，所述电池位于所述上壳体内，所述芯片位于所述玻璃罩内，所述下壳体端盖位于所述下壳体的底部，所述壳体底部的开口位于所述下壳体端盖上，所述下壳体端盖抵接在所述微触发座下方，于所述下壳体端盖的开口处设有内环状方形槽，所述第一卡接部卡置于所述内环状方形槽中，并与其过盈配合。

进一步地，所述微触发体邻近底部的外缘设有外环状方形槽，所述第二卡接部卡置于所述外环状方形槽中，并与其过盈配合。

进一步地，所述微触发体呈“T”形，包括垂直连接的平台及柱体，所述压力弹簧抵压于所述平台顶部，所述测针安装在所述柱体底部，所述平台底部于所述柱体周围沿周向均匀地嵌装有多个滚珠；所述微触发座与所述平台相邻的端面上与所述各滚珠对应的位置处设有触发块组件，所述触发块组件上对应相应滚珠处具有V形槽，所述测针未接触刀具或工件时，所述滚珠与所述V形槽的两斜面接触。