[实用新型]一种晶圆工作台结构及探针台有效
申请号: | 201921570341.7 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN210429742U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 林生财;魏纯;肖乐;林武林 | 申请(专利权)人: | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工作台 结构 探针 | ||
本实用新型公开了一种晶圆工作台结构及探针台。所述晶圆工作台结构,承片台设置有导向孔,穿过导向孔的顶杆连接有密封部,顶杆退回导向孔时,密封部能够容纳并密封于导向孔;一种探针台采用了所述晶圆工作台结构;减少晶圆与顶杆之间的空气,只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气,改善对晶圆加热引起的外观缺陷。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆工作台结构及探针台。
背景技术
当晶圆吸附于承片台时,顶杆与晶圆之间的空间与大气连通;对晶圆高温测试前,对晶圆加热过程中空气与晶圆反应产生不同于其它部分的颜色,空气太多颜色明显更深,而晶圆下侧(贴合承片台)其它位置因贴合承片台空气少,造成晶圆加热后外观缺陷;减少晶圆与顶杆此处的空气能够改善对晶圆外观的影响。
实用新型内容
为解决晶圆与顶杆间存在大量空气的问题,本实用新型提出一种晶圆工作台结构。
本实用新型的技术方案为:一种晶圆工作台结构,承片台设置有导向孔,穿过导向孔的顶杆连接有密封部,顶杆退回导向孔时,密封部能够容纳并密封于导向孔。
进一步的,所述导向孔为阶梯孔,所述密封部贴合于台阶。
进一步的,所述导向孔为内锥形孔,所述密封部能够贴合于所述内锥形孔。
进一步的,所述密封部为弹性橡胶。
进一步的,所述密封部套设并弹性连接于顶杆。
一种探针台,设置有上述的晶圆工作台结构。
本实用新型的有益效果在于:减少晶圆与顶杆之间的空气,只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气,改善对晶圆加热引起的外观缺陷。
附图说明
图1为本实用新型晶圆工作台结构顶起晶圆示意图;
图2为本实用新型晶圆工作台结构晶圆放置于承片台示意图;
图3为第一种密封部连接于顶杆示意图;
图4为第二种密封部连接于顶杆示意图;
图5为第三种密封部连接于顶杆示意图;
图6为第四种密封部连接于顶杆示意图;
图7为第五种密封部连接于顶杆示意图;
图8为现有用于支撑晶圆的结构。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案,下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
图8为现有用于支撑晶圆40的结构,支撑晶圆40的顶杆301与导向孔201之间有缝隙,从而造成空气能够自由流通达到晶圆40;对于高温测试需要对晶圆40加热,此处流通至晶圆40的空气造成晶圆40下表面(接触承片台20)颜色变化不一致,造成外观缺陷。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示,一种晶圆工作台结构100,承片台20设置有导向孔21,穿过导向孔21的顶杆30连接有密封部31,所述顶杆30能够沿所述导向孔21伸缩实现对晶圆40顶起,使晶圆40离开承片台20;所述密封部31用于阻断导向孔21中的空气;顶杆30退回导向孔21时,密封部31能够容纳并密封于导向孔21,从而阻断导向孔21将晶圆40与大气连通;此时晶圆40与承片台20接触的一侧,仅仅在密封部31到晶圆40之间的空间有空气,从而减少对晶圆40加热引起晶圆40与承片台20一侧外观缺陷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造