[实用新型]一种晶圆工作台结构及探针台有效

专利信息
申请号: 201921570341.7 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210429742U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 林生财;魏纯;肖乐;林武林 申请(专利权)人: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 工作台 结构 探针
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆工作台结构及探针台。所述晶圆工作台结构,承片台设置有导向孔,穿过导向孔的顶杆连接有密封部,顶杆退回导向孔时,密封部能够容纳并密封于导向孔;一种探针台采用了所述晶圆工作台结构;减少晶圆与顶杆之间的空气,只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气,改善对晶圆加热引起的外观缺陷。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆工作台结构及探针台。

背景技术

当晶圆吸附于承片台时,顶杆与晶圆之间的空间与大气连通;对晶圆高温测试前,对晶圆加热过程中空气与晶圆反应产生不同于其它部分的颜色,空气太多颜色明显更深,而晶圆下侧(贴合承片台)其它位置因贴合承片台空气少,造成晶圆加热后外观缺陷;减少晶圆与顶杆此处的空气能够改善对晶圆外观的影响。

实用新型内容

为解决晶圆与顶杆间存在大量空气的问题,本实用新型提出一种晶圆工作台结构。

本实用新型的技术方案为:一种晶圆工作台结构,承片台设置有导向孔,穿过导向孔的顶杆连接有密封部,顶杆退回导向孔时,密封部能够容纳并密封于导向孔。

进一步的,所述导向孔为阶梯孔,所述密封部贴合于台阶。

进一步的,所述导向孔为内锥形孔,所述密封部能够贴合于所述内锥形孔。

进一步的,所述密封部为弹性橡胶。

进一步的,所述密封部套设并弹性连接于顶杆。

一种探针台,设置有上述的晶圆工作台结构。

本实用新型的有益效果在于:减少晶圆与顶杆之间的空气,只剩余有密封部与晶圆之间的少量空气,改善对晶圆加热引起的外观缺陷。

附图说明

图1为本实用新型晶圆工作台结构顶起晶圆示意图;

图2为本实用新型晶圆工作台结构晶圆放置于承片台示意图;

图3为第一种密封部连接于顶杆示意图;

图4为第二种密封部连接于顶杆示意图;

图5为第三种密封部连接于顶杆示意图;

图6为第四种密封部连接于顶杆示意图;

图7为第五种密封部连接于顶杆示意图;

图8为现有用于支撑晶圆的结构。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案,下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。

图8为现有用于支撑晶圆40的结构,支撑晶圆40的顶杆301与导向孔201之间有缝隙,从而造成空气能够自由流通达到晶圆40;对于高温测试需要对晶圆40加热,此处流通至晶圆40的空气造成晶圆40下表面(接触承片台20)颜色变化不一致,造成外观缺陷。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示,一种晶圆工作台结构100,承片台20设置有导向孔21,穿过导向孔21的顶杆30连接有密封部31,所述顶杆30能够沿所述导向孔21伸缩实现对晶圆40顶起,使晶圆40离开承片台20;所述密封部31用于阻断导向孔21中的空气;顶杆30退回导向孔21时,密封部31能够容纳并密封于导向孔21,从而阻断导向孔21将晶圆40与大气连通;此时晶圆40与承片台20接触的一侧,仅仅在密封部31到晶圆40之间的空间有空气,从而减少对晶圆40加热引起晶圆40与承片台20一侧外观缺陷。

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