[实用新型]一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构有效

专利信息
申请号: 201921541391.2 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210267163U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 来锋锋;欧阳勇军;夏康 申请(专利权)人: 杭州丰岚实业有限公司
主分类号: F21V29/89 分类号: F21V29/89;F21V29/83;F21V17/10
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 灯具 接触 提升 导热 半导体 光电 转换 结构
【权利要求书】:

1.一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构,包括保护外壳(1)和半导体转换结构主体(2),所述半导体转换结构主体(2)位于保护外壳(1)的内部,其特征在于:所述保护外壳(1)内腔的顶部通过连接块固定连接有导热铝板(3),所述导热铝板(3)底部的中部固定连接有滑槽板(4),并且滑槽板(4)的内部滑动连接有滑块(5),两个所述滑块(5)之间固定连接有复位弹簧(6),所述半导体转换结构主体(2)顶部的两侧均固定连接有滑杆(7),所述滑块(5)的另一侧固定连接有与滑杆(7)相配合使用的滑套(8),所述滑块(5)的表面固定连接有拉块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构,其特征在于:所述导热铝板(3)的底部且位于滑槽板(4)的两侧均固定连接有导热条(10),所述半导体转换结构主体(2)的两侧均开设有与导热条(10)相配合使用的导热凹槽(11)。

3.根据权利要求1所述的一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构,其特征在于:所述导热铝板(3)的两侧均贯穿保护外壳(1)并延伸至保护外壳(1)的外部,所述保护外壳(1)的顶部开设有散热孔(12),所述散热孔(12)设置有十一排,且每排数量为四个。

4.根据权利要求1所述的一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构,其特征在于:所述导热铝板(3)的底部且位于滑槽板(4)的两侧均固定连接有连接框(13),所述滑杆(7)表面的顶部固定连接有与连接框(13)相配合使用的连接件(14)。

5.根据权利要求4所述的一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构,其特征在于:所述连接框(13)、滑杆(7)和连接件(14)均为铝制材料。

6.根据权利要求1所述的一种基于灯具的接触热阻提升导热率半导体光电转换结构,其特征在于:所述保护外壳(1)的表面通过螺丝固定安装有维修面板(15)。

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