[实用新型]一种用于热敏电阻的封装结构有效
| 申请号： | 201921512773.2 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210091840U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 朱林峰;朱华松 | 申请（专利权）人： | 合肥亿珀电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/16 | 分类号： | H01C1/16;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 刘苗 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热敏电阻 封装 结构 | ||
1.一种用于热敏电阻的封装结构，包括电阻本体(3)和焊接引脚(6)，其特征在于：所述电阻本体(3)由电阻芯(1)和所述电阻芯(1)外部包裹的绝缘套(2)组成，所述焊接引脚(6)设有两根，分别与所述电阻芯(1)的正负极连接，所述焊接引脚(6)的外壁部分套接引脚套(4)，所述引脚套(4)与所述绝缘套(2)连接，两个所述引脚套(4)之间通过支撑结构(5)分开，所述支撑结构(5)包括倒“V”型结构的橡胶支架(9)，所述橡胶支架(9)的拐角为固定轴(8)且固定在所述绝缘套(2)的表面，所述橡胶支架(9)的两个支脚分别连接所述引脚套(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述焊接引脚(6)靠近引脚套(4)的一端外壁安装矫正环(7)，矫正环(7)与焊接引脚(6)之间活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述矫正环(7)的内部贯穿设置通孔(11)，通孔(11)的内壁安装橡胶圈(10)，焊接引脚(6)穿过橡胶圈(10)。
4.根据权利要求3所述的一种用于热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述橡胶圈(10)的内径尺寸与焊接引脚(6)的直径尺寸相匹配。
5.根据权利要求2所述的一种用于热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述矫正环(7)和引脚套(4)之间的一段焊接引脚(6)为弯曲结构。
6.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述引脚套(4)的顶端固定连接绝缘套(2)，底端自由端与橡胶支架(9)的支脚连接。
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