[实用新型]一种新型光器件BOB封装

说明书

本实用新型公开了一种新型光器件BOB封装，包括壳体上盖、壳体下盖、光器件BOSA，壳体上盖右端成型有方形通孔，方形通孔内壁左侧成型有圆弧卡槽，壳体上盖上表面右端成型有通槽，通槽与方形通孔连接，壳体下盖内侧左端成型有数个第一针脚孔，壳体下盖内侧后端也成型有数个第二针脚孔，壳体下盖内侧后端的第二针脚孔右侧成型有第一圆弧卡槽，壳体下盖与壳体上盖的第二圆弧卡槽面接触形成一个圆槽，壳体下盖底部固定安装有圆柱金属接口，光器件BOSA右端圆柱面上成型有圆环，圆环与壳体下盖内的第一圆弧卡槽、壳体上盖的第二圆弧卡槽相互间隙配合，光器件BOSA左端与后端均固定有数根金属针脚，数根金属针脚一一对应从数个针脚孔输出。

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其是涉及一种新型光器件BOB封装 。

背景技术

随着光通信技术的发展，BOSA器件采用插件方式直接焊接在光路由、光猫等内部PCB上面已经开始普及。以往BOSA器件的封装方式都是带尾纤，在限制的外壳空间内，盘纤比较困难且也会发生断纤现象，然而随着光猫，光路由的兼容升级改造，对它们的外观体积要求偏向小巧型，这样一来带尾纤的BOSA就无法满足使用。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

一种新型光器件BOB封装，包括壳体上盖、壳体下盖、光器件BOSA，壳体上盖右端成型有方形通孔，方形通孔内壁左侧成型有第二圆弧卡槽，壳体上盖上表面右端成型有一段通槽，通槽与方形通孔连接，壳体下盖内侧左端成型有数个第一针脚孔，壳体下盖内侧后端也成型有数个第二针脚孔，壳体下盖内侧后端的第二针脚孔右侧成型有第一圆弧卡槽，壳体下盖的第一圆弧卡槽与壳体上盖的第二圆弧卡槽面接触形成一个圆槽，壳体下盖底部固定安装有圆柱金属接口，光器件BOSA为事先成型好的元器件，光器件BOSA中间为正方体，光器件BOSA左右两端均成型有圆柱管，光器件BOSA右端圆柱面上成型有圆环，圆环与壳体下盖内的第一圆弧卡槽、壳体上盖的第二圆弧卡槽相互间隙配合，光器件BOSA左端与后端均固定有数根金属针脚，数根金属针脚一一对应从数个针脚孔输出。

作为本实用新型进一步的方案：壳体上盖前后两端均成型有法兰卡扣，壳体下盖前后两端均成型有法兰卡扣槽，法兰卡扣槽与壳体上盖的法兰卡扣对应相扣。

作为本实用新型进一步的方案：壳体下盖内右侧间隔设置有一对限位扣，限位扣与壳体下盖内的第一圆弧卡槽之间形成限位槽。

作为本实用新型进一步的方案：壳体下盖内侧左端成型有4个第一针脚孔，4个第一针脚孔呈菱形分布，壳体下盖内侧后端也成型有4个第二针脚孔，4个第二针脚孔呈菱形分布，光器件BOSA左端、后端均固定有4根金属针脚，光器件BOSA左端、后端的第一金属针脚和第二金属针脚呈菱形分布并垂直向下。

作为本实用新型进一步的方案：还设有屏蔽罩，屏蔽罩由前后两端和上端的金属薄片一体成型，屏蔽罩前后两端的金属薄片下方间隙配合在限位槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

壳体上盖根据SC跳线结构尺寸，设计光口结构，与壳体下盖的光口定位结构互相配合，直接成型在壳体上的法兰卡扣方便安装，通过安装在壳体内的屏蔽罩防止电磁干扰，增强信号。

将不带尾纤的BOSA直接以带法兰的结构封装。这样，就不受空间体积限制，直接将以BOB封装好的BOSA焊接到光猫，光路由板子上，根据实际光猫，光路由的结构需求，可以完美的满足市场小型化光猫，光路由的需求。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明