[实用新型]一种药芯焊丝双送粉机构

说明书

本实用新型公开了一种药芯焊丝双送粉机构，属于焊接材料制造技术领域。其特点是在支架上设置有两个送粉单元；送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置，料桶的出口与进料装置的入口相连通，进料装置的出口与出料装置的入口相连通；在进料装置内设置有搅拌单元，进料装置还包括加热单元；电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元，温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端与控制器输入端相连，控制器输出端与搅拌单元和加热单元的控制端相连。本实用新型最终实现了重粉和轻粉的分开处理，密度小的粉末先落到输送带上，密度大的粉末后落到输送带上，利用重粉压轻粉的方式较少了轻粉的漂浮，减少无关的损耗。

技术领域

本实用新型属于焊接材料制造技术领域，特别是涉及一种药芯焊丝双送粉机构。

背景技术

随着焊接生产向高效率、低成本、高质量方向发展，药芯焊丝作为一种极有发展前途的材料，在焊接材料中所占的比列越来越大。在制造中，常使用送粉装置，药芯焊丝送粉器是控制药芯焊丝中的药芯的制造质量的关键，随着药芯焊丝的种类逐渐增加，焊丝内部合金粉的成分也在变化。鉴于此，对送粉器的送粉量、精准度和物料粒度的要求也越来越高。但在现有技术中，药芯焊丝送粉器只能实现单桶送粉，如果合金粉末密度相差较大，采用现有药芯焊丝送粉器来配粉会引起粉料分层，导致送粉不均。

另外，在潮湿的环境下，药芯焊丝送粉器内的金属粉末容易受潮，影响焊接质量。虽然可以采用多级供料装置通过密封连接增加装置的密封性，降低金属粉末的受潮程度，但是对于密度小的金属粉末，通过多级供料装置时会导致轻粉的飘散，增加了无关损耗。所述多级供料装置结构如下：包括皮带式送粉器，皮带式送粉器上方设置有供料系统，供料系统包括五级供料装置—第一供料装置、第二供料装置、第三供料装置、第四供料装置、第五供料装置，第一供料装置、第二供料装置、第三供料装置、第四供料装置、第五供料装置沿竖直方向依次自下而上分布，第一供料装置在安装到料仓支架上时与第二供料装置保持密封连接；第二供料装置与第三供料装置之间，第三供料装置与第四供料装置之间、第四供料装置与第五供料装置之间均为密封连接。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种集搅拌、加热于一身的药芯焊丝双送粉机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种药芯焊丝双送粉机构，包括支架，其特点是在所述支架上设置有两个送粉单元，所述两个送粉单元分别与电控单元相连接；

所述送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置，所述料桶的出口与进料装置的入口相连通，所述进料装置的出口与出料装置的入口相连通；在所述进料装置内设置有搅拌单元，所述进料装置还包括加热单元；

所述电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元，所述温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端分别与所述控制器的输入端相连接，所述控制器的输出端分别与所述搅拌单元和加热单元的控制端相连接。

进一步地，所述电控单元还包括显示单元，所述显示单元的输入端与所述控制器的输出端相连接。

进一步地，所述出料装置还包括出料量调节单元。

进一步地，所述进料装置包括上料仓和下料仓，在所述上料仓的外部套装有加热圈，在所述上料仓下方的下料仓内设置有回转盘，在所述下料仓的底部设置有电机；在所述下料仓的中部设置有通孔，电机的输出轴穿过所述通孔后通过联轴器与回转盘的中心固定连接；在所述上料仓的底部设置有若干下料孔，在所述回转盘上设置有若干落料孔，所述下料孔与所述落料孔相对应；在所述下料仓上设置有出料孔，所述落料孔与所述出料孔相对应，所述加热圈和电机的控制端分别与电控单元的控制器的输出端相连接。

进一步地，在所述上料仓内部的中部设置有锥桶。

进一步地，在所述上料仓与下料仓之间设置有石棉垫。