[实用新型]一种自动分选设备有效
申请号: | 201921489460.X | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN210876330U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 周翎;谢伟明;李雨红;麦兴东 | 申请(专利权)人: | 广州市汇研微电子技术有限公司 |
主分类号: | B07C5/04 | 分类号: | B07C5/04;B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 511440 广东省广州市番*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 分选 设备 | ||
本实用新型公开一种自动分选设备,包括顺序设置的取料装置、分片装置、面向处理装置、表面检测装置以及出料装置,取料装置包括可沿X、Y、Z三轴向移动的抓取机构和用于承载多个层叠设置的待分选的产品的料兜;分片装置用于将层叠的若干产品逐一分离;面向处理装置用于对产品进行面向处理;表面检测装置用于对产品进行表面质量以及尺寸检测;出料装置用于将表面检测装置检测合格的产品收集;各个装置均与控制器电连接。本实用新型的自动分选设备可以实现自动化处理待分选的产品,即实现取料、分片、面向处理、表面检测以及合格产品的收集的自动化操作,避免了人工操作,极大地提升了生产效率和分选质量,降低了工作强度。
技术领域
本实用新型涉及自动化设备技术领域,尤其涉及一种自动分选设备。
背景技术
陶瓷基片广泛应用于热传导、热机械、核能、微电子技术、自动化装置、敏感传感器、光学等领域,近年来更推广应用于航空科技、汽车、核工程、竣工、航天器等重要领域。陶瓷基片在生产烧结过程中,由于各种因素的影响,部分产品会出现尺寸变化及表面缺陷,尺寸变化是指长度、宽度等不符合设计要求,表面缺陷通常包括表面裂痕、凸起、凹陷、弯曲、小孔等。为了保障后续加工产品的成品率,必须对陶瓷基片进行分选,将尺寸不符合要求和具有表面缺陷的陶瓷基片剔除。目前陶瓷基片大多采用人工进行分选,存在效率低、成本高等问题。另外,成型的陶瓷基片具有薄、脆、表面光滑平整、光洁度高等特点,当数量较多的陶瓷基片堆叠在一起时,易发生真空吸附,导致陶瓷基片粘连在一起,因此在对陶瓷基片进行分选时,需要对陶瓷基片进行分离,手工分离无疑会增加操作难度,降低工作效率。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于:提供一种自动分选设备,其可实现全自动分选,提升生产效率。
为达此目的,本实用新型实施例采用以下技术方案:
提供一种自动分选设备,包括顺序设置的取料装置、分片装置、面向处理装置、表面检测装置以及出料装置:
所述取料装置包括可沿X、Y、Z三轴向移动的抓取机构和用于承载多个层叠设置的待分选的产品的料兜,所述抓取机构抓取所述料兜并将所述料兜输送至所述分片装置;
所述分片装置包括错开推杆和顶出机构,所述顶出机构用于将所述料兜内的所述产品顶出至所述料兜外,所述错开推杆设置在所述顶出机构的一侧,所述错开推杆可沿水平方向移动以将层叠的若干所述产品逐一分离;
所述面向处理装置包括面向平台和用于搬运所述产品的吸盘,所述面向平台上依次设置有检测位、翻面位和旋转位,所述检测位设置有检测所述产品的检测面是否朝向正确的第一相机,所述翻面位设置有对所述产品进行选择性翻面的翻转机构,所述旋转位设置有对所述产品进行选择性旋转的旋转调位机构,所述吸盘依次将所述产品输送至所述检测位、所述翻面位和所述旋转位进行处理;
所述表面检测装置用于将面向处理完毕的所述产品进行表面质量以及尺寸检测;
所述出料装置用于将所述表面检测装置检测合格的所述产品收集;
作为自动分选设备的一种优选方案,所述分片装置还包括分片支架和分片卡座,所述分片支架上设置有分片平台,所述分片平台上开设有供所述产品通过的分片口,所述错开推杆设置在所述分片支架上并位于所述分片口的一侧,所述错开推杆具有抵压端面和推离端面,所述抵压端面水平设置,所述抵压端面抵压在凸出于所述分片口的所述产品的上表面,所述推离端面用于将最上层设置的所述产品推离,所述分片卡座可沿水平方向移动至所述分片口的正下方,所述分片卡座上设置有安装所述料兜的安装口,所述料兜可由上至下放置在所述安装口内,所述顶出机构设于所述分片卡座的下方。
作为自动分选设备的一种优选方案,所述顶出机构包括可沿竖直方向移动的顶出杆,所述顶出杆的上端设置有顶出座,所述顶出座上平行设置调节座,所述顶出座与所述调节座之间通过弹性件连接,所述调节座可穿过所述料兜底部的顶出口将所述产品顶出至所述分片口。
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