[实用新型]一种具有温控装置的电发器有效
| 申请号: | 201921469221.8 | 申请日: | 2019-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN211154222U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
| 发明(设计)人: | 赵舜培 | 申请(专利权)人: | 东莞市瑞迪三维电子科技有限公司 |
| 主分类号: | A45D1/04 | 分类号: | A45D1/04;A45D1/28;A45D2/36;A45D6/20 |
| 代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 温控 装置 电发器 | ||
本实用新型公开了一种具有温控装置的电发器,其包括:电发器本体、设置在本体工作端的电热装置、用于检测电热装置的温度传感器、以及设置在本体内远离电热装置一端的主控电路板;所述的温度传感器通过线缆与主控电路板电性连接,且所述的线缆中间设置有一微处理器芯片,温度传感器产生的信号传输至微处理器芯片后,再由微处理器芯片传输至主控电路板。本实用新型采用上述技术方案后,用于检测电热装置的温度传感器通过微处理芯片对该信号进行转换成数字信号,数字信号在传输过程中不会受到干扰,这样就可以有效缓解信号干扰的问题。另外,通过微处理芯片转换后的数字信号直接与主控电路板中的MCU连接,减少了MCU处理进程中的并发问题,令处理速度更快。
技术领域:
本实用新型涉及电发器产品技术领域,特指一种具有温控装置的电发器。
背景技术:
常见的手持式电发器,如直发器、卷发器、烫发器等,其内部都需要设置电热装置,目前常见的电热装置多采用电热板、电热片或者电热丝。这种电热装置中加热件为具有较高电阻的柔性片材、板材(当然也可是导电的电热涂层)、金属丝,当将其接入加热电路中,其通电后将产生热量。电热装置产生的热量将会传导至用于直接与头发接触的导热体。见图1所示,这是一款直发器产品,该直发器8包括:上夹板81和下夹板82。上、下夹板81、82后端相互枢接成可转动结合部。该结合部中的枢接结构通常会设置一定的弹性阻尼,令上、下夹板81、82之间具有一定的张开角度,从而便于使用者进行夹紧头发的作业。上、下夹板81、82的前端对应内表面分别设置有如前面所述的电加热装置10,这两个电加热装置10相对设置。为了确保使用安全,通常生产厂家会在电加热装置10内侧设置一个温度控制元件。目前的温度控制元件多采用感温元件,并且该感温元件通常是检测电加热装置的工作温度,以避免出现温度过高,烫伤使用者。
常见的感温元件采用NTC、PTC等感温电阻来检测信号,然后将信号传递至直发器的主控电路板,通过主控电路板中的MCU对信号进行分析,再做出相应的指令。这时就可能出现以下问题:
问题1:信号干扰的问题:通常,感温元件设置在直发器的前端,而主控电路板为了避免工作温度过高,通常设置在远离电加热装置的位置(一般设置在直发器的后端),感温元件的信号通过导线由直发器的前端向后传输,而在此过程中,该信号会受到直发器电流干扰,体现在信号波形图上就会显示出现噪音。直发器中电加热装置的工作电流较大,通常可达10A,如果感温元件的信号传输距离过远,难免会出现信号干扰的情况,甚至有时会出现由于干扰太大,导致最终输送至主控电路板的信号出现较大的误差,以令主控电路板作出错误的指令。
问题2:我们知道,主控电路板中的MCU在工作时,同一时刻只能执行一个进程。如果不加以控制的话,一个进程可能使用MCU直到运行结束,这时其他的进程无法得到及时执行。为了应对这种问题,通常会在通过程序来对MCU执行进程进行调度,以进行进程的切换(并发)。或者,增加MCU,理由通过双MCU来共同工作(并行)。结合到上述所述的直发器产品,上下两个感温元件的信号传输至主控电路板的MCU,首先要进行AD转换,将信号转换为数据信息,然后在对其进行分析。这其中如果MCU没有及时处理进程并发的情况,就会导致处理不同步,或者响应慢,最终也会导致出现的较大误差,令主控电路板作出做错误的指令。
本发明人对上述问题经过不断研究,针对以上问题,提出以下技术方案,
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足,提供一种具有温控装置的电发器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:一种具有温控装置的电发器,所述的电发器包括:电发器本体、设置在本体工作端的电热装置、用于检测电热装置的温度传感器、以及设置在本体内远离电热装置一端的主控电路板;所述的温度传感器通过线缆与主控电路板电性连接,且所述的线缆中间设置有一微处理器芯片,温度传感器产生的信号传输至微处理器芯片后,再由微处理器芯片传输至主控电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市瑞迪三维电子科技有限公司,未经东莞市瑞迪三维电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921469221.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可更换鞋跟的3D打印鞋
- 下一篇:一种财务管理用账本收纳架





