[实用新型]散热垫片及电子元器件

说明书

本实用新型公开一种散热垫片及电子元器件，所述散热垫片包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。可以理解的，本实用新型的技术方案能够提高电子元器件的散热。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，特别涉及一种散热垫片及应用该散热垫片的电子元器件。

背景技术

随着电子元器件向微型化、多功能化、集成化不断的发展，电子元器件的功率密度不断增大，发热量也迅速增加，其工作环境急剧向高温方向变化。通常电子元器件温度每增加2℃，其可靠性下降10％左右，因此，及时有效的将多余热量传递出去是改善其使用寿命的重要因素。为了加快散热，一般情况下，在热源和散热器之间要设置散热垫片，通过散热垫片将热源产生的热量传导至散热器，以此达到散热的效果。然后，现有散热垫片只是将热源所散发的热量纵向传导至散热器，由于纵向传导的热量比较集中没有发散开，使得散热器无法充分散热，达不到电子元器件的散热要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热垫片，旨在提高电子元器件的散热。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热垫片，包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。

可选地，所述第一纵向导热层和所述横向导热层之间设有粘结层，所述粘结层夹设于所述第一纵向导热层和所述横向导热层之间，所述粘结层、所述第一纵向导热层及所述横向导热层围合形成所述封闭腔体。

可选地，所述第一纵向导热层包括硅胶基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述硅胶基体中；

且/或，所述第二纵向导热层包括硅胶基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述硅胶基体中。

可选地，所述导热颗粒为氮化硼颗粒。

可选地，所述氮化硼颗粒的粒径为30μm到300μm。

可选地，所述横向导热层为石墨层、石墨烯层、碳纤维层或氮化硼层：

且/或，所述相变层为镓铟合金层。

可选地，所述散热垫片为圆形或者方形。

可选地，所述散热垫片的厚度为2.6mm～3.4mm。

本实用新型还提出一种电子元器件，包括热源、散热器及上述的散热垫片，所述散热垫片设置于所述热源与所述散热器之间。

可选地，所述第一纵向导热层背离所述相变层的表面贴合于所述热源，所述第二纵向导热层背离所述横向导热层的表面贴合于所述散热器。

在本实用新型的技术方案中，散热垫片包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。当散热垫片应用于电子元器件时，散热垫片设置于热源与散热器之间，热源散发出来的热量经过纵向传导至横向导热层，横向导热层横向传导热量，以使热量均匀分散，这样当热量再纵向传导至散热器时，从而增大了散热面积，以此提高了散热器的散热效果。并且，第一纵向导热层与横向导热层之间设有相变层，相变层能有效吸收热量和释放热量，加快了第一纵向导热层与横向导热层之间的热量传导。可以理解的，本实用新型的技术方案能够提高电子元器件的散热。

附图说明