[实用新型]散热垫片及电子元器件

权利要求书

1.一种散热垫片，其特征在于，包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。

2.如权利要求1所述的散热垫片，其特征在于，所述第一纵向导热层和所述横向导热层之间设有粘结层，所述粘结层夹设于所述第一纵向导热层和所述横向导热层之间，所述粘结层、所述第一纵向导热层及所述横向导热层围合形成所述封闭腔体。

3.如权利要求1所述的散热垫片，其特征在于，所述第一纵向导热层包括硅胶基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述硅胶基体中；

且/或，所述第二纵向导热层包括硅胶基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述硅胶基体中。

4.如权利要求3所述的散热垫片，其特征在于，所述导热颗粒为氮化硼颗粒。

5.如权利要求4所述的散热垫片，其特征在于，所述氮化硼颗粒的粒径为30μm到300μm。

6.如权利要求1至5中任一项所述的散热垫片，其特征在于，所述横向导热层为石墨层、石墨烯层、碳纤维层或氮化硼层；

且/或，所述相变层为镓铟合金层。

7.如权利要求1至5中任一项所述的散热垫片，其特征在于，所述散热垫片为圆形或者方形。

8.如权利要求1至5中任一项所述的散热垫片，其特征在于，所述散热垫片的厚度为2.6mm～3.4mm。

9.一种电子元器件，其特征在于，包括热源、散热器及权利要求1至8中任一所述的散热垫片，所述散热垫片设置于所述热源与所述散热器之间。

10.如权利要求9所述的电子元器件，其特征在于，所述第一纵向导热层背离所述相变层的表面贴合于所述热源，所述第二纵向导热层背离所述横向导热层的表面贴合于所述散热器。