[实用新型]一种金属玻璃密封封接结构有效

专利信息
申请号: 201921437214.X 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210120244U 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 朱华林;郑春尧 申请(专利权)人: 厦门宏发密封继电器有限公司
主分类号: H01R9/16 分类号: H01R9/16;H01R9/22
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 戚东升
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 玻璃 密封 结构
【说明书】:

实用新型公开一种金属玻璃密封封接结构,包括金属壳体、至少两导电柱和玻璃体,导电柱与导电柱之间及导电柱与金属壳体之间均通过玻璃体密封且绝缘地封接在一起,在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有能分别作用于两导电柱上的加强筋,且加强筋与玻璃体一体成型,以防在封接过程中相邻导电柱之间的玻璃体产生开裂。本实用新型通过在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有一能分别作用于两导电柱上的加强筋,在封接过程中,能消除两导电柱之间玻璃的表面应力,提高两导电柱之间玻璃的机械强度,避免两导电柱之间的玻璃表面产生开裂,提升了产品的密封性及两导电柱之间的绝缘不良。

技术领域

本实用新型涉及金属玻璃封接件技术领域,具体涉及一种金属玻璃密封封接结构。

背景技术

一种金属玻璃封接件产品其外壳为不锈钢,金属外壳内通过玻璃封接有导电柱,导电柱材料为镍硅合金,工作温度380℃,在常温和高温时要求外壳和导电柱及两导电柱之间绝缘,且有气密性要求;该管壳产品生产方式为玻璃封接,将金属零件和预制的玻璃坯装配在模具上,经过高温烧结,使玻璃和金属零件封结在一起,满足密封和壳体与导电柱之间及两导电柱间绝缘要求。该金属玻璃封接产品的金属外壳为矩形,不锈钢外壳膨胀系数是玻璃的1.8倍,导电柱的膨胀系数是玻璃的1.45倍;产品在980℃封接后,在冷却过程中玻璃受到外壳的压应力,壳体为矩形结构,玻璃在长度方向受到的压应力远远大于宽度方向受到的压应力;导电柱的膨胀系数是玻璃的1.45倍,造成在冷却过程中玻璃内部应力的不均衡;在这两种力的作用下,封接后两导电柱间产生玻璃开裂现象,造成产品密封性不良和两导电柱间绝缘不良。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种金属玻璃密封封接结构,其主要解决的是现有技术在封接过程中相邻导电柱之间的玻璃体容易产生开裂而导致气密不良及绝缘不良等技术问题。

为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种金属玻璃密封封接结构,包括金属壳体、至少两导电柱和玻璃体,导电柱与导电柱之间及导电柱与金属壳体之间均通过玻璃体密封且绝缘地封接在一起,在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有能分别作用于两导电柱上的加强筋,且加强筋与玻璃体一体成型,以防在封接过程中相邻导电柱之间的玻璃体产生开裂而导致气密不良及绝缘不良。

进一步,所述玻璃体上开设有至少两个与导电柱相适配的、供导电柱穿过的封接孔,相邻封接孔之间的玻璃体上形成有一向上凸起的加强筋。

进一步,所述加强筋的横截面呈拱形。

进一步,所述加强筋形成在相邻封接孔的中心的连线上。

进一步,所述加强筋的两端分别延伸至封接孔的周侧上,使当导电柱适配地穿过封接孔时,加强筋的两端部能分别抵靠在两导电柱上。

进一步,所述金属玻璃密封封接结构设有两个导电柱,玻璃体上开设有两个与导电柱相适配的、供导电柱穿过的封接孔,两导电柱通过玻璃体密封且绝缘地封接在金属壳体上。

进一步,所述金属壳体中形成有一与玻璃体相适配的容置槽,玻璃体能适配地嵌设在容置槽中,容置槽的底部开设有供导电柱的穿出的通孔。

进一步,所述金属壳体是不锈钢材质金属壳体,且金属壳体的长与宽的比值为2.1。

进一步,所述金属壳体、导电柱和玻璃体通过高温烧结使彼此之间密封且绝缘地封接在一起。

本实用新型所述的金属玻璃密封封接结构,具有如下优点:

通过在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有一能分别作用于两导电柱上的加强筋,在封接过程中,能消除两导电柱之间玻璃的表面应力,提高两导电柱之间玻璃的机械强度,避免两导电柱之间的玻璃表面产生开裂,提升了产品的密封性及避免两导电柱之间绝缘不良。

附图说明

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