[实用新型]印制电路板及电子设备

说明书

本申请提供一种印制电路板及电子设备，其中，电子设备包括印制电路板，印制电路板上设置有第一通孔、第二通孔以及用于与电子元件的引脚电连接的信号线；第一通孔用于插接电子元件的引脚，第一通孔的周缘设有用于与引脚焊接的焊盘；第二通孔与第一通孔相邻设置，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层分别与焊盘、信号线电连接。从而不仅能够对电子元件的引脚进行固定，且能够有效保证导电层与焊盘、各个信号线之间的电连接。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上设置有多个焊接孔和用于与电子元件的引脚电连接的至少一信号线；其中，焊接孔用于安装电子元件印制。

现有技术中的焊接孔，参见图1至图2，其中，图1为现有技术中开设有焊接孔的印制电路板的俯视图，图2为图1的A向剖视图，焊接孔贯穿印制电路板的上下表面，且焊接孔的内侧壁上电镀有铜膜，焊接孔的周缘设置有用于与电子元件的引脚焊接的焊盘，铜膜与焊盘、各个信号线电连接，以通过焊接孔将电子元件安装在印制电路板上。

然而，由于现有技术中焊接孔的孔径较大，在蚀刻过程中易出现干膜封孔破的问题，从而使焊接孔中的铜膜也被蚀刻掉，进而导致铜膜与焊盘、各个信号线之间的电连接断开。

实用新型内容

本申请提供一种印制电路板及电子设备，不仅能够对电子元件的引脚进行固定，且能够有效保证导电层与焊盘、各个信号线之间的电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

一种印制电路板，所述印制电路板上设置有第一通孔、第二通孔以及用于与电子元件的引脚电连接的信号线；

所述第一通孔用于插接所述电子元件的引脚，所述第一通孔的周缘设有用于与所述引脚焊接的焊盘；

所述第二通孔与所述第一通孔相邻设置，所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；所述第二通孔的内侧壁上设置有导电层，所述导电层分别与所述焊盘、所述信号线电连接。

其中，所述第二通孔的数目为多个，各所述第二通孔环绕所述第一通孔设置。

其中，各所述第二通孔与所述第一通孔之间的距离均相等，且相邻两所述第二通孔之间的距离相等。

其中，所述第二通孔设置在所述焊盘上。

其中，所述第二通孔设置在所述焊盘之外的区域上，所述第二通孔的内侧壁上的导电层通过导线与所述焊盘连接。

其中，所述印制电路板包括第一信号线层；所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述信号线层；所述信号线设置在所述第一信号线层上，所述信号线与所述第二通孔的内侧壁上设置的导电层连接。

其中，所述信号线的数目为至少一个；所述第一信号线层的数目为多个，各个所述第一信号线层相互层叠，各个所述信号线分别设置在所有所述第一信号线层中的一个或多个上。

其中，所述印制电路板的顶部设置有第二信号线层，所述焊盘设置在所述第二信号线层上，所述第一信号线层设置在所述印制电路板的中部或底部。

其中，所述第一通孔的孔径范围为3～6mm，所述第二通孔的孔径的范围为0.2mm～0.5mm。

其中，所述第二通孔的孔径为0.3mm。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：

一种电子设备，包括上述所涉及的印制电路板以及所述电子元件。