[实用新型]印制电路板及电子设备有效
申请号: | 201921409490.5 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN210537028U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 张河根;邓先友;向付羽;王博;刘金峰 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 电子设备 | ||
1.一种印制电路板,其特征在于,所述印制电路板上设置有第一通孔、第二通孔以及用于与电子元件的引脚电连接的信号线;
所述第一通孔用于插接所述电子元件的引脚,所述第一通孔的周缘设有用于与所述引脚焊接的焊盘;
所述第二通孔与所述第一通孔相邻设置,所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径;所述第二通孔的内侧壁上设置有导电层,所述导电层分别与所述焊盘、所述信号线电连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述第二通孔的数目为多个,各所述第二通孔环绕所述第一通孔设置。
3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,各所述第二通孔与所述第一通孔之间的距离均相等,且相邻两所述第二通孔之间的距离相等。
4.根据权利要求1或2所述的印制电路板,其特征在于,所述第二通孔设置在所述焊盘上。
5.根据权利要求1或2所述的印制电路板,其特征在于,所述第二通孔设置在所述焊盘之外的区域上,所述第二通孔的内侧壁上的导电层通过导线与所述焊盘连接。
6.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板包括第一信号线层;所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述信号线层;所述信号线设置在所述第一信号线层上,所述信号线与所述第二通孔的内侧壁上设置的导电层连接。
7.根据权利要求6所述的印制电路板,其特征在于,所述信号线的数目为至少一个;所述第一信号线层的数目为多个,各个所述第一信号线层相互层叠,各个所述信号线分别设置在所有所述第一信号线层中的一个或多个上。
8.根据权利要求6所述的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板的顶部设置有第二信号线层,所述焊盘设置在所述第二信号线层上,所述第一信号线层设置在所述印制电路板的中部或底部。
9.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述第一通孔的孔径范围为3~6mm,所述第二通孔的孔径的范围为0.2mm~0.5mm。
10.根据权利要求9所述的印制电路板,其特征在于,所述第二通孔的孔径为0.3mm。
11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的印制电路板以及所述电子元件。
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