[实用新型]一种镀膜用磁控溅射靶组装结构

权利要求书

1.一种镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，包括：磁体、真空室壁板、固定座、溅射靶基板、靶材和去离子水存储盒，所述固定座位于真空室壁板内侧，所述去离子水存储盒设置在固定座中，所述溅射靶基板覆盖在去离子水存储盒的开口上并焊接密封，所述磁体设置在去离子水存储盒中并与溅射靶基板平行间隔，所述靶材焊接在溅射靶基板上，所述去离子水存储盒中设置有数根贯穿去离子水存储盒和固定座而延伸至真空室壁板外侧的水管，所述去离子水存储盒底部设置有与水管对应的第一通孔并焊接密封固定，所述水管上套设有位于真空室壁板和固定座之间的圆台密封套，所述水管的外端设置有T形螺母进行紧固。

2.根据权利要求1所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述固定座中设置有与去离子水存储盒对应的嵌入槽。

3.根据权利要求1所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述水管内端焊接有从磁体背面延伸至磁体边缘正面的弹性限位钩板，所述磁体边缘内凹设置有与弹性限位钩板宽度对应的卡槽。

4.根据权利要求3所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述水管外圆上设置有位于去离子水存储盒内的水孔。

5.根据权利要求1所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述水管的数量为4个或者8个，且矩形阵列分布。

6.根据权利要求1所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述固定座底部内凹设置有与圆台密封套前端对应的锥形孔，所述真空室壁板内侧面设置有与圆台密封套后端对应的第一沉孔。

7.根据权利要求6所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述真空室壁板外侧面内凹设置有与T形螺母对应的第二沉孔，所述第一沉孔与第二沉孔相同心且设置有第二通孔进行连通，所述第二沉孔中设置有绝缘密封圈，所述圆台密封套为绝缘圆台密封套。

8.根据权利要求1所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，其特征在于，所述水管外圆的外端上设置有一段与T形螺母对应的外螺纹。